반응형 3D NAND1 3D NAND 고단화 트렌드의 수혜주 'TEL+하나머티리얼즈' ■ 3D NAND 고단화 트렌드 부각 2H23~2024년 3D NAND 고단화 트렌드가 재차 부각 200단 이상 NAND 제품의 시장 침투율 증가에 따라 Double Stacking(더블스태킹) 기술 도입에 대한 니즈가 보다 강화될 것으로 전망 메모리 3사 (삼성전자, SK하이닉스, 마이크론) 모두 더블스태킹 적용 삼성전자는 Single Stacking(싱글 스태킹) 비중이 90% 수준인 것으로 파악 하반기로 지나면서 삼성전자는 더블스태킹 비중 확대를 원활하게 진행할 것으로 기대 현재 국내 Oxide Etcher 시장 내 미국 램리서치 점유율이 지배적 올해 하반기로 지나면서 TEL의 입지가 강화될 것으로 전망 TEL은 최근 가스 레시피 개발을 통해 신규 Oxide Etcher 장비 효율성을 극대화시킨 것.. 2023. 4. 21. 이전 1 다음 반응형
