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반도체/반도체 소재,부품,장비사89

뉴파워프라즈마- 반도체 클리닝 부품, 디스플레이, 방산 관련 기업 ▶ 사업 개요 반도체, 디스플레이, 태양광 등 박막 공정 이후 챔버에 잔존하는 부산물 클리닝을 위한 장비용 부품 사업을 영위반도체 장비용 부품인 RPS는 불소 계열을 챔버 외부에서 주입한 뒤플라즈마로 분해해 플라즈마 Radical을 챔버 내 부산물과 결합시켜배기시키는 박막 공정용 장비 부품가격 인상이 되지 않는 것으로 보아 비용전가는 되지 않는 것으로 보인다.연결 자회사인 한국화이바는 우주방산, 철도차량 등 복합 소재 관련 사업 담당주요 우주 방산 고객의 해외 수주 및 수출 물량 물량 증가로협력 업체인 동사의 낙수 효과 전망 UTG 업체 도우인시스 1Q24부터 연결 실적 편입주요 고객사의 해외향 폴더블 패널 확판으로 올해 매출1,200억원 수준으로 성장 전망 2024년 예상 매출 비중장비용 부품 32%,.. 2024. 6. 4.
기가비스- 기판 업계 정상화와 유리기판 수혜 기대 ■ 기업 개요 반도체 패키징 기판을 검사, 수리하는 장비를 생산 및 판매 PCB 기판 중 FC-BGA 의 내층회로 결함을 검사 (FC-BGA 기판 검사 장비는 최외층을 검사하는 외층검사장비, 각 내층마다 회로를 검사하는 내층검사장비가 있다.) 동사는 검사, 수리할 수 있는 최소 선폭을 의미하는 L/S 기준 2/2um까지 개발에 유일하게 성공 주요 고객사는 일본의 이비덴, 신코, 토판, 유니마이크론, 난야, 전딩, 국내 삼성전기 등 글로벌 Top tier 기판 업체 기술 경쟁력을 바탕으로 시장 점유율 80% 차지 . 대표적 제품은 AOI(자동광학검사기), AOR(자동광학수리기) 현재 선폭(L/S) 3/3μm 수준까지 검사 가능한 AOI 장비, 5/5μm 수준의 불량을 양품화할 수 있는 AOR 장비 라인업을.. 2024. 4. 11.
에이엘티-반도체 후공정 테스트 전문 업체, 포트폴리오 본격 확장 중 비메모리 반도체 후공정 전문 업체 IGBT(전력 장치용 반도체 소자) 테스트 관련 림컷 공정 특허 기술을 보유 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트트, 패키징 사업 영위 주요 테스트 제품은 DDI, PM-IC, CIS, MCU DDI(Display Driver Ic)가 통상 50% 이상의 비중을 차지 국내 대표 MCU(Micro Controller Unit) 업체인 어보브반도체를 고객사로 확보 MCU 웨이퍼 테스 사업을 독점 진행 중 DDI 비중이 높었단 동사 웨이퍼 테스트 매출액 다변화 주목 핵심은 CIS와 메모리 컨트롤러 웨이퍼 테스트 후 양품칩을 성능별로 구분하여 재배열하는 림컷 기술을 원가절감 및 수율 측면에서 고객사들이 선호하는 것으로 파악 기존 방식인 블레이드 방식 수율이 60% 정도인 것에 비해 동.. 2024. 4. 7.
디아이- HBM 및 CXL에 따른 수혜 전망 반도체 검사장비 번인 테스터, 테스트를 위해 장착하는 부품인 번인보드 등을 주로 생산 주요 공급 장비: ①전공정의 웨이퍼 테스터 ②후공정의 번인 및 파이널 테스터 삼성전자향 디램,낸드 패키지 번인 테스터, SK하이닉스향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중 2023 년 기준 매출은 반도체 장비 81%, 전자부품 6%, 2 차전지 13%, 기타 1%로 구성 머신러닝 및 카메라 기반 검사장비, 필름류 외관 검사장비 등의 2차전지향 장비를 LG에노지솔루션으로 공급 중 기존 동사의 주력 반도체 장비 대비 수익성은 낮으나 고객사의 북미 및 ESS 투자 확대에 따른 추가 매출 성장 기대 가능 투자 포인트1: HBM 검사장비 국산화 수혜 현재 HBM은 패키지단이 아닌 웨이퍼단에서 번인-파이널 테스트 진행해.. 2024. 4. 1.
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