디아이- HBM 및 CXL에 따른 수혜 전망

 

반도체 검사장비 번인 테스터, 테스트를 위해 장착하는 부품인 번인보드 등을 주로 생산

 

 

주요 공급 장비:

①전공정의 웨이퍼 테스터

②후공정의 번인 및 파이널 테스터

 

삼성전자향 디램,낸드 패키지 번인 테스터,

SK하이닉스향 웨이퍼 테스터 및 패키지 번인 테스터를 공급 중

2023 년 기준 매출은

반도체 장비 81%, 전자부품 6%, 2 차전지 13%, 기타 1%로 구성

머신러닝 및 카메라 기반 검사장비, 필름류 외관 검사장비 등의

2차전지향 장비를 LG에노지솔루션으로 공급 중

기존 동사의 주력 반도체 장비 대비 수익성은 낮으나

고객사의 북미 및 ESS 투자 확대에 따른 추가 매출 성장 기대 가능

 

투자 포인트1:

HBM 검사장비 국산화 수혜

 

현재 HBM은 패키지단이 아닌 웨이퍼단에서 번인-파이널 테스트 진행해서 공급

웨이퍼단 테스트만 진행해 공급하기 때문에 낮은 수율 이슈가 지속

동사 자회사인 DP가 고객사의 개발 의뢰에 맞춰 HBM 용 번인 테스터를 개발 중

SK하이닉스는 일본 어드반테스트의 장비가 필요한 고성능 파이널 테스트 영역이 아닌

상대적 저성능 영역인 번인 테스트부터 국산화하는 방식으로 접근

기존 개발에 성공한 DDR5용 웨이퍼 번인 테스터 기술 기반으로 개발 진행 중

향후 개발 성공 및 납품 가능성이 높다고 판단

 

투자 포인트2:

CXL 확산에 따른 수혜 가능성

 

CXL은 기존 시스템 대비 하나의 메모리 모듈에 디램을 많이 넣어서 용량을 키우는 구조

디램 탑재량 및 생산량 증가에 따른 디램용 테스트 장비 공급 확대 전망

현재 동사는 DDR5용 패키지 번인 테스터를 공급 중

CXL 용 디 램 또한 동사의 장비를 통한 패키지 번인 테스트 진행 을 예상

 

▶24F 실적

 

매출액 2,725억원

영업이익 265억원

OPM 9.7%

지배주순이익 225억원