오로스테크놀로지-HBM 투자 확대에 따른 수혜

▶투자 포인트

 

1.노광 장비와 연동해 수요 증가하는 Overlay 계측(측정) 장비

 

2.HBM 공정 투자 확대 기조에 따라 후공정(패키지)으로 오버레이 장비 도입 확대

 

▶기업 개요

 

반도체 노광 공정용 장비 중에서

오정렬 측정 장비(Overlay System)를 주력 사업으로 영위

Overlay 계측 관련 원천기술을 다수 보유하고 있다.

Overlay 계측(측정) 장비는 반도체 공정상 미세화 회로 패턴이 수없이 적층되는 과정에서

하부 패턴과 상부 패턴 간의 정렬 상태를 정밀하게 계측하는 장비

미세화 공정이 심화됨에 따라 요구 기술력이 급격히 높아졌다.

오버레이 계측장비는 MI(Metrology & Inspection) 룸이 아닌 노광룸에 들어가는 것으로 파악된다.

계측 방식은 IBO 방식과 DBO 방식이 있다.

IBO 방식은 이미지 베이스, DBO 방식은 회절 베이스로 계측

오버레이 시장은 KLA, AMAT 과점

특히 IBM(Image Based Overlay) 방식은KLA가 독점

동사가 유일하게 국산화에 성공

최근 중화권 진출에 성공하여 점진적으로 침투율을 높여가고 있다.

 

3D 낸드 분야에서는 특히 IBO 방식이 주를 이루고 있으며

Overlay 시장에서의 약 70~80% 수준은 IBO가 차지

오로스테크놀로지는 IBO 시장에서 국산화를 바탕으로 점유율 확대해 나가는 중이다.

오버레이 장비는 주로 노광 공정에서 사용되었지만,

최근 HBM 공정 투자 확대 기조에 따라 후공정(패키지)으로 장비 도입이 확대돼

동사의 수혜가 예상된다.

 

1. OL-900nw

메모리 HBM 과정에서 TSV 및 마이크로 범프 이용 시

하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기 측정에 사용

 

2. WaPIS-30

온도 차에 의한 웨이퍼 휨 정도를 검사

 

박막 두께를 측정하는 신규 장비 개발 중

반도체 제조공정에 증착되는 박막의 두께를

Angstorm(원자의 수십분의 일) 단위까지 측정하는 초정밀 계측 장비

오버레이 장비는 수직 방향에서 내려다봤을 때

X축과 Y축의 정렬도를 제어하는 장비

신규 장비는 이미 형성된 박막의 두께를 측정 (Z축 관점에서 계측)

신규 장비의 적용 범위는 식각 공정, 증착 공정, 평탄화 공정 등으로 다양하다.

Overylay 시장 대비 2배 이상 시장이 큰 것으로 추정

박막 두께 측정 장비와 관련해 2024년은 데모 장비로 대응,

본격적인 매출은 연내 퀄 통과 후 2025년부터 반영될 것으로 기대

 

▶2024년 실적 전망

 

매출액 659억원

영업이익 111억원

OPM 16.8%