에스티아이(정리 및 24F 실적)

반도체 및 디스플레이 장비를 전문적으로 생산하는 업체.

1997년 성도이엔지의 반도체 장비 사업부를 분사하며 설립.

반도체 인프라 장비는 CCSS 장비가 주력 매출

반도체 부문 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등.

디스플레이 부문 주요 고객사는 삼성디스플레이, BOE, CSOT 등.

 

CCSS는 Fab에 공정 장비를 들여놓기 전에 가장 먼저 설치되는 인프라 장비에 속한다

주요 플레이어는 에스티아이, 한양이엔지, 씨앤지하이테크 등이 있다.

2023년 기준 에스티아이와 한양이엔지의 시장점유율은 각각 40%를 차지.

 

디스플레이 생산 공정에 사용되는 Wet system은 세정, 현상, 식각 장비로 구성돼 있다.

(현상 장비는 노광 공정에서 도포된 PR를 선택적으로 제거하는 공정)

최근 디스플레이 산업 내 Capex 감소에 따라 세정 장비를 중심으로 공급 중.

 

FC-BGA 현상기는 디스플레이와 마찬가지로 노광공정 이후

노광되지 못한 불필요한 증착물을 제거해 주는 장비.

 

반도체 패키징 공정에서 Bump를 형성할 때 열을 가하는 공정을 리플로우 공정이라고 한다.

칩 또는 기판과 접합된 부분에 열을 가하여 Bump를 형성해 주는 공정.

동사는 HBM향 리플로우 장비를 공급

리플로우 장비는 플럭스 리플로우 장비, 플럭스리스 리플로우 장비 두 가지로 구분된다.

리플로우 공정 중 플럭스(Flux)를 활용하는 것이 플럭스 리플로우 장비.

플럭스의 주된 역할은 범프 표면의 불순물과 산화물을 제거하여

리플로우 공정 중 범프가 균일하게 녹게 한다.

또한 칩 간 접착력을 높여줄 수 있다.

범프를 균일하게 하며 접착력을 높여주지만

공정 중에 챔버 내부를 오염시키는 단점을 갖고 있다.

플럭스리스 리플로우 장비는 리플로우 공정에서 플럭스를 활용하지 않기 때문에

오염 물질이 발생하지 않는 장점을 갖고 있다.

 

고객사향(삼성전자) HBM3/3E용 리플로우 장비 수주 지속.

1차 목표 수준인 15대 중 15대 수주 이미 기확보.

조기 달성 배경은 기존 메모리 고객사 외 기대하지 않았던 해외 비메모리 OSAT 고객사향 추가 수주 발생.

리플로우 매출액은 23년 40억원, 24년 313억원 추정.

리플로우의 경우 고수익성 장비(30% 초반)로 이익 기여도가 크기 때문에

매출액 확대보다 이익 확대폭이 더 부각.

 

본업인 인프라의 경우 삼성전자 P4향 매출 인식이 4분기부터 진행될 예정.

최근 2차전지 고객사향 인프라 수주에 성공.

 

▶24F 실적

 

매출액 4,940억원

영업이익 587억원

OPM 11.9%

순이익 524억원

EPS 3,369원

 

본업(인프라)의 안정적 확대,

신규 장비(리플로우, 플럭스 클리너, FC-BGA 현상기 등) 유의미한 매출 기대.

24F EPS(3,369원) × 15

=50,535원