에이엘티-반도체 후공정 테스트 전문 업체, 포트폴리오 본격 확장 중

 

비메모리 반도체 후공정 전문 업체

IGBT(전력 장치용 반도체 소자) 테스트 관련 림컷 공정 특허 기술을 보유

 

웨이퍼 테스트, 파이널 테스트트, 패키징 사업 영위

주요 테스트 제품은 DDI, PM-IC, CIS, MCU

DDI(Display Driver Ic)가 통상 50% 이상의 비중을 차지

국내 대표 MCU(Micro Controller Unit) 업체인 어보브반도체를 고객사로 확보

MCU 웨이퍼 테스 사업을 독점 진행 중

출처: 메리츠증권

 

DDI 비중이 높었단 동사 웨이퍼 테스트 매출액 다변화 주목

핵심은 CIS와 메모리 컨트롤러

웨이퍼 테스트 후 양품칩을 성능별로 구분하여 재배열하는

림컷 기술을 원가절감 및 수율 측면에서 고객사들이 선호하는 것으로 파악

기존 방식인 블레이드 방식 수율이 60% 정도인 것에 비해

동사는 90% 이상의 높은 수율이 장점

 

현재 Si 반도체용 림컷 기술을 상용화한 상황

23년 하반기부터 SiC 다이싱 기술 특허 출원 및 상용화 진행 중

연내 마무리할 것으로 기대

SiC 다이싱은 기존 SI 반도체와 달리 경도가 높기에

기술적 난이도가 존재하며 GaN 반도체까지 적용 가능하기에 확장성이 높다.

 

현재 CAPA는 841억원

25년까지 2공장 증축을 통해 1,144억원으로 확대할 예정

2공장에서는 메모리 컨트롤러, AP 테스트 등

고수익성 제품 다변화가 예상되기에 지속적인 수익성 회복이 기대

 

▶2024년 실적 전망치

 

매출액 602억원

영업이익 122억원

OPM 20.3%

순이익 104억원