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반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 한미반도체 https://arabozaeverything.tistory.com/26 반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석 ■ 선요약 TSMC, OSAT, FC-BGA 업체들의 증설 지속에 따른 수혜 기대 Why? AI, 자율주행, 5G 발전에 따른 패키지 수요 확대 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계 →후공정, 패키징 기술을 통한 성능 개선 arabozaeverything.tistory.com 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, W.. 2022. 12. 22.
반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 이오테크닉스 https://arabozaeverything.tistory.com/26 반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석 ■ 선요약 TSMC, OSAT, FC-BGA 업체들의 증설 지속에 따른 수혜 기대 Why? AI, 자율주행, 5G 발전에 따른 패키지 수요 확대 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계 →후공정, 패키징 기술을 통한 성능 개선 arabozaeverything.tistory.com 반도체와 디스플레이용 레이저 장비 공급사 이오테크닉스는 반도체 레이저 마킹 장비 1위 업체로 글로벌 점유율 70%, 국내 점유율 95% 이상을 차지하고 있다. 높은 시장점유율과 반도체 레이저 마킹 장비의 원재료인 레이저 광원을 내재화하여 수익성이 개선되고 있다. 이뿐만 아니라 반도체 레이저 마킹 장비에 한정적으로 필.. 2022. 12. 21.
반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석 ■ 선요약 TSMC, OSAT, FC-BGA 업체들의 증설 지속에 따른 수혜 기대 Why? AI, 자율주행, 5G 발전에 따른 패키지 수요 확대 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계 →후공정, 패키징 기술을 통한 성능 개선 시도 ■ 반도체 후공정 순서 1. 라미네이션: 회로가 새겨진 웨이퍼 앞면에 테이프를 붙이는 공정 2. 백그라인딩 : 전공정에서 가공된 웨이퍼의 후면을 얇게 갈아내는 공정 3. 웨이퍼 소우(다이싱) : 웨이퍼를 개별 단위(net die)로 잘라내는 공정 4. 다이 어태치: 회로기판(substrate)에 칩을 붙여 고정하는 공정 5. 본딩 : 와이어나 범프로 칩을 전기적으로 연결하는 공정 6. 몰딩 : EMC 물질로 칩이 실장된 기판을 감싸는 공정 7. 마킹 : 레이저로 개별 제품에 제품 .. 2022. 12. 20.
반도체 장비주 투자-HPSP 분석 서울대 투자연구회 SMIC 리서치 자료를 중심으로 HPSP를 분석해보았다. ■ 투자 포인트 1. 독점적 지위 2. 미세화를 위해 반드시 필요한 장비(feat. HKMG 트랜지스터) ■ 기업 분석 HPSP는 고압 열처리용 반도체 장비 제조 사업 영위하고 있다. 전 세계에서 저온 고압 수소 어닐링 장비를 생산하는 유일한 기업이다. '어닐링'이란 이온 주입공정에 사용되는 기술이다. 반도체 전공정,이온 주입공정에 사용된다. 표면을 가열한 후 다시 냉각하여 물질의 표면에 변형을 주는 과정에서 회로에 새겨진 웨이퍼에 전류가 흐를 수 있도록 이온을 주입한다. 순수한 규소로 이루어진 물질은 전류가 흐르지 않기에 불순물(도펀트)을 미량 넣어주어야 비로소 웨이퍼에 전류가 흐를 수 있게 된다. →전도성 부여를 위해 이온 주.. 2022. 12. 16.
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