반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 한미반도체

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반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석

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반도체 제조용 장비

(VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)를 
개발해 국내외 유수의 반도체 기업에 공급하고 있다.

→반도체 후공정 장비 생산 전문 업체

한미반도체 장비 라인업 / 출처: 교보증권

MVSP(Micro Saw Vision Placement)장비와 EMI 실드 공정 장비는 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다.
TSV용 본더 장비는 SK하이닉스와 공동개발하여 납품하고 있다.
일본의 Disco 제품을 수입해오던 Micro saw를 내재화하면서 35% 이상의 견조한 영업이익률을 유지하고 있다.
MVSP 장비는 6.0 버전에서 8.0 버전으로  업그레이드되면서
고객사가 반도체 OSAT 업체 위주에서 반도체 패키지 기판 고객사로 다변화되고 있다.

 

한미반도체의 투자포인트는 3가지이다.

① Micro Saw 내재화 비중 확대에 따른 수익성 향상과 Wafer saw 시장 진입에 따른 외형 성장 기대

② AI, HPC, 고성능 서버 등에 쓰이는 HBM(high bandwidth memory)3 개발에 따라 TSV bonder 수요 증가 기대

③ EMI Shield 장비 활용처 확대 (스마트폰, 통신 칩 등에 한정됐다면 전장용 항공우주 분야로 확대)

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■ 투자 포인트 ①

Micro Saw 비중 확대와 Wafer Saw 시장 진입

 

한미반도체가 2022년 3분기에 40%라는 높은 영업이익률을 기록할 수 있었던 이유는
Micro Saw 내재화 비중이 증가한 덕분이다.
Micro Saw 내재화 비중은 2021년 기준 16%, 2022년에는 2배 이상 증가한 30%까지 확대된 것으로 추정한다.
2021년 7월 국내 최초로 국산화한 Micro Saw 장비를 적용한 '마이크로 쏘& 비전 플레이스먼트'(MS&VP)를 처음 출하하면서
동사의 영업이익률은 30%대를 유지하고 있다.

출처: 하나증권

 

출처: 하나증권

그동안 일본 디스코사로부터 수입에 의존하던 반도체 패키지용 Micro Saw 장비를 2021년 6월 처음으로 국산화했다.
Micro Saw 장비는 반도체 패키지를 절단하는 장비다.
Micro Saw는 고밀도 PLP(패널 레벨 패키징)와 PCB(인쇄회로기판) 등의 기판을 자르는 데 최적화되어 있다.

출처: 하나증권

MVSP를 주문한 고객사들은 PCB 기판 업체들 / 출처: 하나증권

동사는 기존 일본의 디스코사와 동경정밀이 점유하고 있던 블레이드 타입 Wafer SAW 시장에 진입할 계획이다.
Wafer SAW 시장 규모는 2025년 기준 1.3조원으로 연평균 성장률 8.3%의 높은 성장성이 기대되는 시장이다.
한미반도체의 신규 장비 Wafer SAW는 패키징 공정 전 웨이퍼 단계에서 절단하는 장비다.

 

웨이퍼 절단(Wafer Dicing) 방법은 3가지 방식이 있다.
① Blade Dicing (원형톱)
② Laser Dicing
③ Plasma Dicing 

현재 동사가 내재화한 Package Saw는 Blade 방식이 적용
2022년까지 제품개발을 완료하여 Legacy 패키지용부터 Wafer Saw 시장에 진입한 전망
320여 개의 고객사를 확보한 점 등을 고려하면 시장 진입이 용이하고 가시성도 높다고 판단된다.

2022년 말부터 고객사들에 데모 장비 출하를 시작해 2H23부터 본격적 양산 및 장비 매출을 발생시킬 계획이다.
Wafer Saw의 경우, 기존 Disco가 장악하고 있는 시장 (점유율 80%) 
→주요 OSAT 업체의 장비 이원화 니즈 존재
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동사가 현재 영위하고 있는 Package Saw 시장 대비 2-3배 큰 시장
후발 주자로 시장에 진입하기에 가격 경쟁력을 마케팅 소구점으로 둘 것으로 예상한다.
OSAT 라인 고객사 수요에 따라 매우 다양하게 구성돼, 모든 라인에서 High-End 장비가 필요한 것은 아니다.
가격 경쟁력 기반으로 Mid-to-Low End 시장에 진입한다면 충분한 수요를 이끌어낼 수 있을 것이다.

Package Saw에서 80% 점유율 차지했던 레퍼런스, 이를 통해 확보한 다수의 고객사를 활용
고객사로부터 양산 피드백을 받고, 이를 기반으로 기술력을 확충하는 전략을 택할 것이다.

동사가 성공적으로 Wafer SAW 시장에 진입할 경우 매출 외형성장과 주가 리레이팅이 기대된다.

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■ 투자 포인트 ②

HBM3 개발에 따른 TSV bonder 수요 증가

 

한미반도체의 본딩 장비 포트폴리오는 
플립칩 본딩 장비(FC Bonder)와 TSV(Through Silicon Via,실리콘 관통전극) 공정용 본딩 장비가 모두 포함돼 있다.

 

TCV용 TC본더는 차세대 패키징 기술인

TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체를 웨이퍼에 정밀하게 부착하는 본더 장비다.
TSV 공법이 복수의 D램을 수직으로 적층하는 HBM에 활용되기 때문에, 

TC 본더 역시 해당 공정의 필수적인 장비로 꼽힌다.

출처: BNK투자증권

동사의 TC본더는 SK하이닉스와 장기간 공동으로 개발한 장비이다.
이 장비는 인공지능(AI)을 구현하기 위한 프로그래머블반도체(FPGA), 그래픽처리장치(GPU), 고성능 애플리케이션(AP) 등에 탑재되는 고속 HBM 메모리 생산에 활용된다.
HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓고 TSV 기술로 각 칩을 연결하는 구조를 갖고 있다.
SK하아닉스는 2021년 하반기 HBM3를 세계 최초로 개발하고, 2022년 중순부터 엔비디아의 최신형 AI 컴퓨팅용 GPU 'H100'향으로 제품을 공급하기로 했다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20220609031900003

SK하이닉스, 현존 최고D램 'HBM3' 양산…美엔비디아에 공급 | 연합뉴스

출처: 하나증권

TSV Bonder 매출은 아직 미미하나 기술 발전에 따라 매출 성장이 기대된다.

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■ 투자 포인트 ③

EMI Shiled 장비 적용 분야 확대

 

EMI Shiled는 칩의 전자파 간섭을 최소화하는 기술이다.
EMI Shiled 장비는 전자기기에 탑재된 AiP, SiP 등 small form factor 내부의 여러 종류 칩들로부터 

발생하는 전자파를 차단해 주는 장비다.
기존에 EMI Shiled  장비가 스마트폰, 통신 칩 등에 한정됐다면
전장용과 항공우주 분야로 확대될 것으로 예상된다.

출처: 흥국증권

현재 5G는 고도 120m까지 서비스가 가능하지만 저궤도 위성통신망은 인류가 생활하는 전 공간에서
고속 인터넷 서비스가 가능해 주목받고 있다.
AI, UAM(도심 항공 교통) 등을 효과적으로 운용하기 위해 6G 기반 저궤도 위성통신이 필요하기 때문이다.
이러한 주파수 변화에 따라 EMI Shiled 장비 수요도 증가할 것이다.
한미반도체는 국내 유일 EMI Shiled 장비 납품 업체이다.
EMI Shiled 방식에는 스프레이 방식과 스퍼터링 방식이 있다.
한미반도체는 스퍼터링 공정을 돕는 장비를 납품하고 있다.

출처: 하나증권

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2022년 매출은 전년대비 9% 하락한 3,395억원, 영업이익은 전년대비 2% 증가한 1,251억원 (영업이익률 36.8%)원으로 추정한다.
매출이 전년대비 하락하는 이유는 카메라 모듈 장비, 고주파 EMI Shiled 장비 매출 성장이 예상보다 부진했기 때문이다.
반도체 패키지 절단 장비 Micro Saw 내재화 비중 확대로 마진이 개선돼 영업이익은 증가할 것으로 전망한다.

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■23F 실적

매출액 3,170억원
영업이익 1,155억원 
영업이익률 36.4%
당기순이익 1,001억원
EPS 1,028원

출처: 하나증권

시가총액 ÷23F 순이익

=12.35

출처: 아이투자

5년 평균 PER 19.8

출처: 하나증권

23F EPS(1,028) × 15

=15,420

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반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 이오테크닉스

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