반도체 후공정 장비 투자 노트 3- 인텍플러스

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반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석

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인텍플러스의 투자 포인트는 2가지다.

1. 기술력 바탕으로 반도체 외관검사장비 시장 점유율 확대

2. 범프 미세화에 따른 반도체 Mid-end 장비 수요 증가 기대 

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■ 기업 개요

출처: 동사 IR 자료

동사는 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 
데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사 장비 및 모듈 개발하여 판매하는 사업 영위한다.

※ Automated Optical Inspection (AOI, 자동 광학 검사기) 

광학적 카메라, 머신 비전 기술을 이용해 부품이 Specification에 맞게 생산되었는지 확인

동사는 AOI 분야 영위하고 있으며, AOI가 판단하는 것은 제품 전기적/화학적 특성이라기보다는 물리적 외관에 국한된다.
AOI에서 기술적 평가요소 크게 두 가지다. (측정, 검사)

​측정: 부품의 광학적 이미지 확보 
​검사: 확보된 이미지 해석해 불량/양호 여부 판별
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검사 제품의 높은 정밀도와 고도화된 기술이 필요하다.
→기술적 진입 장벽 존재

​검사기에 들어가는 각 부품에 대한 이해가 높아야 하며, 호환성에 대한 이해도 필요하다.
→기술집약적 특성

검사제품의 종류와 특성에 따라 적절한 광학카메라, 판별 알고리즘, 핸들러를 조합해
검사기를 생산할 수 있는 역량이 AOI 생산 업체의 핵심 경쟁력이다.
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▶ AOI 설비 개발 4가지 핵심 기술

1. 평면 이미지 왜곡 최소화해 촬영하고, 양품 이미지와 비교하여 불량 제품을 식별해 내는 2D 머신 비전

2. 제품의 높이 차를 인식할 수 있는 3D 머신비전. x,y,z 축 측정을 통해 더욱 정교한 검사 가능

3. 실시간 영상 획득 및 처리 기술. 영상 처리 속도에 의해 검사 생산성이 결정

4. 제품 rotation 및 분류를 위한 핸들러 설계 및 제작 기술

▶ 경쟁력

'글로벌 유일 WSI 기술적 차별점을 활용 + 대면적 방식 (Large Form factor)'​

Morie 방식은 레이저 패턴 및 선을 물체에 투사하여 반사된 빛을 위치 측정, 센서 카메라에 받아들여 위치를 측정하는 방식
수직이 아닌 측면에서 빛을 인식하기에 물체 간의 거리가 촘촘할수록 음영이 발생하는 단점이 존재
Ball과 pitch가 미세해질 경우 오류 범위가 증가하는 문제가 존재
WSI (White-light Scanning Interferometer)는 Morie 방식 보완으로 등장한 광 측정 방식
Beam Splitter(광 분사기)를 통해 수직으로 조사​한 빛을 수직으로 센서에 보낼 수 있다.
대상에 음영이 생기지 않는 것이 장점
정확성이 높으나 검사속도 느리다는 단점​이 존재했으나
인텍플러스가 최초로 검사속도 문제를 해결해 나가며 WSI를 검사 장비에 적용시켜 고객사들 니즈 충족시켰다.

고배율 대면적 렌즈를 사용해 한 번에 측정할 수 있는 면적을 넓힘과 동시에 

케이블이나 소프트웨어 등에서 차별점을 통해 속도 개선하였다.
경쟁사(KLA)의 경우 picker 방식 (로봇 팔 통해 칩을 옮기는 방식)과 달리
동사 장비는 tray와 picker 두 가지 방식 활용한다.
→ 한 번에 많은 더 많은 칩을 검사 가능하며 불량 발견 시 여유 트레이로 옮겨 구분하는 작업이 가능하며 테스트 시간 단축 등에서 장점 

	KLA	인텍플러스
수용 범위	40*40nm	60*60nm (Large Form Factor, LFM)
측면 검사	측면 거울 사용	6면 검사 (직접 제품 회전시킴)

 

▶ 주요 핵심 특허

1) 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법 (WSI +3D)​

2) 광학식 2차원 및 3차원 형상 측정 시스템 (Morie +3D)

3) 3차원 형상 및 측정 장치 및 측정 방법

4) 영상 데이터 고속 송/수신 방법 및 영상 장치

출처: 동사 IR 자료

 

▶ 사업부

1사업부: 반도체 패키지 외관검사 분야 
2사업부: 반도체 Mid-ed 분야  
3사업부: 디스플레이 분야
4사업부: 2차전지 분야 

출처: 하이투자증권

1 사업부: 반도체 패키지 외관검사 분야 
→​패키지 고도화 트렌드로 인한 성장 지속될 것으로 예상

 

HI(Heterogeneous Integration/ 이종집적)
: 여러 다른 종류의 패키징되지 않은 bare chip들을 하나의 기판에 함께 패키징하는 방식

통상적으로 SoC (System on Chip)이라고 부른다.
시스템을 작동시킬 수 있는 모든 종류의 반도체가 한꺼번에 탑재돼 있어 붙은 이름

HI는 서로 다른 종류지만 함께 쓰이는 반도체 칩들을 옆으로 혹은 위로 합쳐 버리는 방식
이를 통해 고성능/ 소형화/ 고효율을 모두 가능케 한다.

측면 넓이가 커서 앞/뒷면과 동일한 수준의 정밀 검사가 필요해지는 3D 제품을 생산하고 있는
Intel 은 기존 검사 장비는 도저히 사용 불가능하다고 판단했을 것이다.
동사의 장비가 크기가 크면서 동시에 층이 쌓여 부피가 커진 3D 제품을 정밀검사하는데 특화되어 있다.
그렇기에 10여 년간 납품하던 KLA사를 제치고 
2018년 10월 Intel 과 반도체 패키지 검사 장비에 대해 독점 공급 계약을 체결했다.
KLA는 Intel이 요구하는 사양을 맞추지 못해 단독공급계약 지위를 동사에게 빼앗겼다.
(기술력 차원에서 분명한 비교우위 가짐)

대형화+고집적화로 동사 장비가 필요 / 출처: 하나증권

2사업부: 반도체 Mid-ed 분야  

→​FC-BGA 기판업체들 증설로 인하여 수혜 지속되는 환경

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■ 투자 포인트 ①

기술력 바탕으로 반도체 외관검사장비 시장 점유율 확대

 

인텍플러스의 반도체 외관검사장비 시장 점유율 40%를 차지하고 있다.
미중 무역전쟁에 따른 반사수혜와 글로벌 OSAT 업체와의 신규 거래로 
점유율 확대 속도가 빨라질 것으로 전망한다.

중국 고객사는 미국의 대중국 제재 여파로 경쟁사 KLA 자회사 ICOS 장비 수입이 제한되면서
인텍플러스 등 국내 협력사 의존도를 높여갈 것으로 기대된다.
인텍플러스는 미국과 중국 내 대형 OSAT 업체와 장비 테스트를 진행하고 있다.
중국 1위 OSAT 업체와는 퀄 테스트가 완료되어 2023년부터 거래가 진행될 것으로 예상된다.
미국 OSAT 업체와는 데모 테스트 진입을 앞두고 있다.

동사가 인텔에 독점 납품하게 된 배경에는 기술력이 있다.
반도체 고성능화에 패키지 기판 대면적화(Large Form Factor)가 진행되면서
KLA의 ICOS사의 장비가 이러한 요구사항을 만족시키지 못했고,
인텍플러스가 라지폼펙터 기술과 AI를 기반으로 한 딥러닝 기술을 통해
고객의 니즈를 충족시켰다.

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■ 투자 포인트 ②

범프 미세화에 따른 반도체 Mid-end 장비 수요 증가 기대 

 

ABF기판 확대로 동사 WSI방식 부각

출처: 이베스트투자증권

Flip-chip 계열의 반도체 기판에선 열 내구성이 뛰어난 BT 수지와 ABF (Ajinomoto Build-up Film)를 prepreg 합성 시 첨가시키고 있다.
ABF는 말 그대로 일본 아지노모토사에서 개발, 제조하고 있는 반투명 형태의 절연필름이다.
FC계열 반도체 기판이 고성능화됨에 따라 ABF 사용이 확장되고 있다.
BT는 유리 섬유 원사 층이 있고 배선이 더 번거롭고 천공이 어렵기 때문에 미세화 라인의 요구 사항을 충족시키기 힘들기 때문이다.
상대적으로 경박단소화에 초점을 맞춘 FC-CSP 계열에선 BT수지를 사용하지만
성능에 초점을 맞춘 FC-BGA의 경우 ABF 사용이 확대되고 있다. 
High-end FC-BGA 제품군의 호황에 따라 ABF 수요가 급증하고 있기 때문이다.

ABF 경우 재질 (반투명) 특성상 빛이 반사할 때 굴절을 일으켜 인식 자체에 오류를 일으킨다.
반면 WSI (White Light scanning Inteferometer) 방식은 기존 방식과 달리 빛을 수직으로 송수신하는 방식이기 때문에 굴절 오차가 작다.
기판검사 장비에 WSI를 적용시킨 업체는 인텍플러스가 유일하기 때문에
향후 ABF 채용이 증가할수록 동사 장비에 대한 니즈는 증가할 것이다.

높은 기술력과 빠른 검사장비 속도로 시장 점유율 70%를 차지하고 있다.
FC-BGA는 패키지기판 업체들의 증설과 서버 및 전장향 확대로 
제품에 대한 수요가 꾸준할 것으로 전망한다.

출처: 하나증권

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출처: 하나증권

출처: 하나증권

■23F 실적

매출액 1,386억원
영업이익 331억원 
OPM 23.9%

외국인 지분율이 떨어지는 중

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https://arabozaeverything.tistory.com/28

반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 한미반도체

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20221123_INTEKPLUS IR BOOK(0).pdf

1.43MB

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