펠리클은 크게 반도체 펠리클과 FPD 펠리클로 구성
펠리클은 회로가 그려진 포토마스크의 오염을 막기 위한 일종의 덮개
포토마스크에 붙은 이물질의 영향 최소화 → 수율 증가
이물질로부터 포토마스크 보호해 세척 비용 감소, 세척 시간 절약시켜준다.
국내 반도체 소재업체 중 기존 DUV 장비에 적용되는 ArF 펠리클을 양산한 이력은 동사가 유일
ArF 펠리클을 주력으로 생산하고 있고 국내 펠리클 시장 점유율 85% 차지
ArF(불화아르곤) , Krf (불화크립톤) 두 가지 종류이며 비중은 7:3
내구성과 투과율을 높인 고스펙의 ArF(불화아르곤) 비중을 늘리는 중
글로벌 경쟁사는 일본 업체인 아사히글라스, 신에츠화학, 미쓰이화학 등이 있다.
일본 업체는 마이크론, TSMC 등으로 공급
동사는 삼성전자, SK하이닉스, 대만 및 일본 중저가 시장을 중심으로 매출이 발생하고 있다.
삼성전자 내 기존 펠리클 점유율 80% 이상
SK하이닉스 내 점유율 35% 내외
반도체 미세화 구현을 위해 EUV 장비 적용과 함께 펠리클 기술 개선이 요구
5~7나노의 경우 EUV 펠리클이 선택적으로 적용
3~4나노 구현을 위해서는 EUV 펠리클이 필수적
EUV 공정에서 펠리클을 사용하면 개당 가격이 수억 원인 포토마스크의 손상을 최소화할 수 있다.
현재 EUV용 펠리클은 일본 미쓰이화학이
ASML로부터 라이선스를 확보하며 EUV 펠리클 시장을 선점
기술적 한계로 현재 5nm에서는 펠리클 없이 EUV 노광 공정이 진행되는 것으로 알려졌다.
미쓰이화학이 양산하는 EUV용 펠리클 1세대 제품은
MoSi2 소재를 기반하며 400W 견딜 수 있는 내구성, 투과율 90%를 보유
ASML의 High-NA EUV 장비는 2025년부터 판매가 본격화될 전망
High-NA의 경우 600W에서 내구성이 가능한 펠리클이 필요
동사는 EUV용 1세대 펠리클을
2023년 중 삼성전자 및 ASML 인증 테스트 진행할 예정
2024년 중 양산 목표
High-NA EUV용 펠리클 개발도 병행하고 있다.
▲ 선단공정이 미세화될수록 포토마스크 수 ↑ → 펠리클 수 ↑
EUV 광원 확보
EUV 광원을 활용해 EUV 관련 소재, 장비 개발로 확장하려는 중
EUV 펠리클 + 이송장비를 턴키 (Turn Key) 형식으로 묶어서 마케팅, 영업할 예정
■EUV Pellicle
EUV Pellicle(400w~600w) 24년 양산 목표 연구개발
EUVP 광학적 특성 평가 가능한 PTRT 설비를 국내에서 유일하게 보유
이미 여러 반도체 회사에서 EUV 장비를 데모 장비 혹은 연구 라인 등에 납품한 이력 존재 (레퍼런스)
■EUV Source(광원)
고차 조화파 (High Harmonic Generation) EUV
: Laser를 이용해 Coherence(일관성)가 높은 EUV 파장(13.5nm)의 광을 형성. EUV 검사 및 계측 설비 광원으로 활용
■EUV 장비
① EUV Pellicle Mounter & Demounter (EPMD)
: 노광 공정 전 EUV Pellicle을 EUV 마스크에 자동으로 탈/부착하는 자동화 설비
EPMD는 ASML의 요청으로 ASML과 공동으로 개발
② EUV Pellicle Inspection System(EPIS)
: EUV Pellicle의 Membrane(막)과 Frame의 이물을 optical 방식으로 검사하는 장비
③ EUV Pod Inspection System(EPODIS)
: EUV용 마스크 Case인 Dual Pod 검사하는 장비
■ 23F 실적
매출액 2,302억원
영업이익 145억원
OPM 6.3%
순이익 180억원
발행주식: 21,756,789주
자사주: 2,160,337
유통주식수= 발행주식-자기주식수= 19,596,452
시가총액 ÷23F 순이익(180억원)
=25.51
https://kmong.com/self-marketing/456650/saASivZIOe
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