■ 기업 개요
반도체와 디스플레이용 레이저 장비 공급사
반도체 레이저 마킹 장비 1위 업체로 글로벌 점유율 70%, 국내 점유율 95% 이상을 차지하고 있다.
높은 시장점유율과 반도체 레이저 마킹 장비의 원재료인 레이저 광원을 내재화하여 수익성이 개선되고 있다.
이뿐만 아니라 반도체 레이저 마킹 장비에 한정적으로 필요하던 레이저 장비를 전공정에도 쓰일 수 있도록
연구개발하여 적용 분야를 넓히고 있다.
▶ 주요 제품
- 레이저 마킹 장비
- 레이저 어닐링 장비
- 레이저 다이싱 장비 (그루빙 / 스텔스 / 레이저 풀컷)
- CO2 레이저 드릴 장비
- UV 레이저 드릴 장비
▶2022년 실적
매출액 4,472억원 (+14.4% YoY)
영업이익 928억원 (+18.8% YoY)
OPM 20.8%
순이익 765억원 (+6.5% YoY)
전 사업부 매출이 전년대비 성장
반도체 레이저 마커 수요 견조
어닐링 장비 시장진입 본격화로 매출 성장
PCB 부문은 FC-BGA 업체들의 투자가 활발하게 진행되면서 드릴장비 수요 견조
디스플레이 부문은 폴더블 관련 모듈라인 투자가 진행되면서 소폭 개선
재무구조 개선 및 투자금 회수 목적으로
관계회사 원텍(반도체 검사장비 회사) 지분을
기존 39.2%에서 4.99%로 축소
반도체와 PCB 등 주력 사업 역량에 집중하기 위한 결정
경쟁사인 일본의 다이싱 장비 업체 Disco 대비 수익성이 낮다.
(동사는 영업이익률 20% 대, 디스코는 30% 대)
▼ 동사의 5년간 주가 상승률 23.24%(일본 디스코는 107.76%)
■ 투자 포인트
이오테크닉스 투자 포인트는 세 가지다.
1. 반도체 레이저 마킹 장비, 레이저 어닐링 장비의 견조한 매출 기대
2. 후공정 단계에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 '레이저 다이싱' 장비 사용에 대한 기대
3. 반도체 미세화로 인한 UV Laser Driller의 수요 증가
①반도체 레이저 마킹 장비 매출 견조
동사는 레이저 마킹 장비에 필수적인 광원과 제어 기술이 내재화되어 있다.
반도체 레이저 마커의 주요 원재료는 레이저다.
기존 레이저 시장은 미국, 독일, 일본 기업이 90% 정도 점유하고 있었다.
동사는 레이저소스부터 장비까지 수직계열화를 구축한
국내 유일한 장비 업체
2022년 기준 반도체 마킹 장비 내 레이저 소스 내재화 비중은 60~70%인 것으로 추정된다.
레이저 소스 내재화율은 100%까지 확대시키고 있어 원가 개선이 기대 된다.
동사는 2018년 이후 매출원가율이 지속적으로 낮아지고 있다.
21년 매출원가율 66.6%
22년 매출원가율 65.8%
▶레이저 마킹 장비 종류
마킹은 반도체 패키지 표면에
반도체 종류, 제조사 등의 제품에 대한 정보와 고객이 원하는 Logo를 새기는 공정이다.
패키지 후에 불량이 나서 동작 자체를 할 수 없을 때 마킹된 정보들을 기초로 불량 원인 추적 등이 가능하다.
마킹 방식은 잉크와 레이저를 사용하는 2가지 방법이 있다.
초기에는 쉽게 마킹할 수 있고 선명한 잉크 마킹 방식을 채용했다.
잉크 방식의 단점은 1) 소모성 부품이 들어가고, 2) 장비 규모가 크고, 3) 가공 시간이 많이 소요되며.
4) 정전기 등으로 인한 소자의 파손 및 쉽게 지워질 수 있다는 점이다.
잉크 방식의 단점을 보완하기 위해 지워질 염려가 없는 레이저를 이용한 비 접촉식 레이저 마킹 기술이 도입되었다.
초기의 레이저 마킹 기술은 마스크를 이용한 방법이 사용되었다.
마킹 기술은 마스크가 있어야 하므로 다양한 요구에 부응하는데 많은 어려움이 있었다.
이를 대안으로 펜으로 글씨를 쓰는 것과 같은 형식으로 마킹되는 펜 타입 레이저 마킹 방식이 채용되어
다양한 글씨나 모양을 쉽게 마킹할 수 있게 되었다.
현재 펜 타입 레이저 마킹 기술이 보편화되어 있다.
▶어닐링 장비
고객사의 미세공정 전환에 따라
동사의 전공정용 레이저 어닐링 장비 매출이 견조
어닐링이란 표면을 가열한 후 냉각하여 재료 표면을 변형시키는 과정이다.
어닐링 장비는 이온 임플란테이션 이후 데미지를 입은 웨이퍼를 최대 1,000도 가까이 가열하여
열처리를 진행하는 공정이다.
열처리로 정위치에서 벗어난 실리콘 배열이 제자리를 찾아가게 도와준다.
하지만 반도체 미세화로 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지면서 기존 어닐링 기술은 한계에 다다랐다.
웨이퍼 전체에 열이 퍼져 주변 소자 및 회로에 손상을 주기 때문이다.
그 대안으로 레이저 어닐링 장비가 개발되었다.
동사는 그동안 수입에 의존하던 레이저 어닐링 기술을 삼성전자와 공동개발했다.
반도체 어닐링 기술은 퍼니스(Furnace)와 급속열처리(RTP, Rapid Thermal Process) 방식이 주류다.
이오테크닉스가 납품하는 레이저 어닐링 장비는 급속열처리(RTP)와 달리
레이저로 웨이퍼 표면 위 국소부위의 온도만 급격히 올리는 장비다.
반도체용 레이저 어닐링 장비는 엑시머 레이저(Excimer Laser) 방식이 주로 쓰인다.
동사가 개발한 레이저 어닐링 장비는 엑시머 대신
DPSS(A diode-pumped solid-state) 광원을 사용하며, 엑시머 레이저와 달리 독성이 없다.
② 반도체 칩 이종 집적화→얇은 웨이퍼 수요 증가 →레이저 다이싱 수요 증가
후공정 단계에서 하이브리드 본딩으로 갈 경우 새로운 다이싱 방식이 필요할 것으로 예상되는데
레이저 다이싱 장비가 사용될 것으로 기대된다.
반도체 집적도를 높이기 위해서는 기존 두께보다 얇은 웨이퍼가 필요하기 때문이다.
3D 적층형 메모리에는 메모리에는 100㎛ 이하의 얇은 웨이퍼가 사용되고 있다.
웨이퍼 두께가 100마이크로 미터 이하일 때에는 레이저 다이싱 장비의 수요가 늘어날 것으로 전망한다.
웨이퍼 두께를 얇게 절단해주는 레이저 다이싱 장비를 납품하는 동사의 수혜가 기대된다.
이오테크닉스는 그루빙, 다이싱, 스텔스 장비를 납품하고 있다.
다이싱 장비의 수요는 장비별로 메모리 고객사와 비메모리 고객사에서 각각 다르게 발생한다.
그루빙(Grooving) 장비는 웨이퍼 위에 바둑무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비다.
웨이퍼 쏘우레인(sawlane)의 Low-k 물질 및 금속 배선층으로 이루어진 패턴층을
레이저 스크라이빙을 통해 미리 제거함으로써, 후속 공정인 블레이드 다이싱 시에 문제가 되는
칩핑(chipping)을 최소화하여 칩생산수율을 향상시킨다.
다이싱(Dicing) 장비는 웨이퍼를 조각조각 잘라내는 장비다.
이오테크닉스는 레이저 다이싱 장비별 매출 발생은 스텔스 다이싱, 그루빙 장비, 레이저 풀컷 장비 순으로 예상한다.
▶다이싱 장비 종류
다이싱엔 세 종류가 있다. 블레이드 다이싱, 레이저 다이싱, 플라즈마 다이싱이 있다.
블레이드 다이싱은 블레이드가 물리적으로 웨이퍼에 접촉하면서 절단하기에 열이 발생한다.
나무를 톱으로 자르면 톱밥이 생기듯 실리콘 파편도 발생하기에
공정 중에 계속 물을 뿌려 주며 열을 식히고 파편도 세척한다.
요구되는 웨이퍼 두께가 얇아지면서 블레이드 공정 중에 웨이퍼가 깨지기 쉬운 환경이 되었다.
그래서 풀 컷으로 한 번에 절단하던 것을 절단 시 웨이퍼에 주는 물리적 충격을 줄이기 위해
더블 컷이나, 스텝 컷을 적용하기 시작했다.
하지만 웨이퍼가 계속 얇아지면서 이런 방법에도 한계가 있어 개발된 방법이 레이저 다싱이다.
레이저 다이싱은 보통 웨이퍼 뒷면에서 레이저를 조사해서 웨이퍼를 절단한다.
레이저로 웨이퍼를 절단하므로 웨이퍼에 물리적 충격을 주지 않는다.
블레이드 다이싱에 비해 스크라이브 레인의 폭이 좁아도 된다.
플라즈마 다이싱은 포토레지스트로 웨이퍼 전면을 도포한 후 절단시킬 영역만 제거함으로써
포토레지스트 방핵막이 되게 하고, SF6로 실리콘을 식각하여 웨이퍼를 절단하는 방법이다.
스크라이브 레인 폭을 크게 줄일 수 있어 웨이퍼의 칩 수인 넷 다이수가 늘어난다.
플라즈마 다이싱은 다른 절단법에 비해 칩 크기의 오차가 작고, 절단면도 깨끗하여 칩 강도가 가장 놓다.
하지만 SF6 금속에 대한 식각 속도가 느리므로 웨이퍼가 제대로 절단되지 않을 수 있다.
웨이퍼가 얇아지면서 칩에 대한 손상을 줄이는 방법으로 DBG(Dicing Before Grinding)라는 방법이 제안되고 있다.
DGB는 공정 수가 많아 공정 비용은 높으나 웨이퍼가 얇아지면서 칩의 품질 확보에 필수적인 기술이다.
레이저를 이용한 경우 먼저 백그라인드 테이프를 붙이고 웨이퍼 뒷면에서 레이저를 조사하여 부분 절단을 한다.
이렇게 웨이퍼 표면이 아닌 내부에 레이저로 초점을 맞추어 결함을 형성하고
이 결함에서 시작된 균열을 확장시켜 표면까지 절단하는 방식이기 때문에
스텔스 레이저 다이싱이라고 부른다.
③ 반도체 미세화 → 패키지 선폭 축소 → PCB 드릴 장비 수요 증가
동사는 국내 FC-BGA 업체들 대상으로 CO2 레이저 드릴 장비와 UV 레이저 드릴 장비를 납품하고 있다.
패키지 기판 드릴 장비는 패키지 기판에 구멍을 뚫는 장비
고부가, 고기능 PCB의 적용 확대로 초정밀 초고속 레이저 드릴 공정에 대한 시장 요구가 증가하고 있다.
반도체 공정 미세화로 패키지기판 역시 선폭이 지속적으로 줄어야 하기 때문이다.
이 때문에 고다층 기판 내에서
각 레이어 간 신호 전달을 위한 통로인 비아홀 역시 지금보다 더 작아져야 할 필요성이 대두됐다.
CO2 레이저 드릴 장비의 경우 일본의 Mitsbishi와 Via Mechanics가 장악하던 시장이다.
일본 장비 리드타임이 길어지면서 동사의 CO2 레이저 드릴 장비 수요가 증가했다.
CO2 레이저 드릴 장비보다
더 미세한 구멍을 뚫을 수 있는 UV 레이저 드릴 장비의 경우
메이저 업체가 없으며 실리콘 인터포저 시장이 확대되면서 매출 성장이 더 커질 것으로 기대
패키지 기판 업계는 뚫어야 하는 홀 크기가 줄어듦에 따라 가공 기술을 지속 업그레이드하고 있다.
동사는 UV 레이저 드릴 장비를 국내외 패키지 기판 업체로 판매하고 있고
신규 드릴 장비를 준비 중이다.
■ 2023년 실적 전망치
매출액 4,152억원 (-7.2% YoY)
영업이익 783억원 (-15.6% YoY)
OPM 18.9%
(지배주)순이익 675억원 (-11.8% YoY)
EPS 5,479원
-그루빙 장비-
양산 평가를 앞두고 있다.
일본 디스코가 장악하던 시장에 진입해 점차 시장점유율 확대 기대
그루빙 장비 시장 규모는 연간 약 600~1,000억원으로 추정
-스텔스 다이싱 장비-
양산 평가는 완료, 23년 하반기 수주가 기대
스텔스 다이싱 장비는 DRAM, NAND 등 일부 응용처에만 사용되었지만
새로운 응용처까지 확대 가능한 것으로 파악된다.
-PCB UV 드릴 장비-
기존 CO2 드릴장비로는 20마이크로미터보다 미세한 비아홀을 뚫기 어려워
수요가 증가할 것으로 판단
2024년 레이저 마커 핸들러 생산에 대한 CAPA 확장 고려
■ 밸류에이션-주가 차트-매매 주체별 수급
시가총액 ÷ 23F 순이익 (675억원)
=16.26
▲ 주가는 22-09-30일 저점을 찍고 상승 추세로 전환
▲ 상승 추세 구간에 기관 매수가 많았고, 주가는 기관 매수 물량과 상관관계를 보였다.
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