반응형 반도체 미세화 수혜주2 레이크머티리얼즈 (23F 실적 / 한화투자증권) 투자포인트 1: Higk-K 전구체의 구조적 성장 미세공정 전환에 따라 DRAM의 트랜지스터 및 캐패시터에서의 Higk-K 절연막 적용 현재 Zr(지르코늄) 계열 전구체와 Hf(하프늄) 계열 전구체가 활용되고 있다. 공정이 1a 이하로 진화하면서 Hf(하프늄) 전구체에 대한 수요가 높아지고 있다. 동사는 Zr 계열(TDMAZ, ZAC)과 Hf 계열(CpHf) 전구체를 모두 생산 중 전량 SK하이닉스향으로 공급 중인 것으로 파악 Hf(하프늄) 전구체는 SK하이닉스의 1a 비중 확대 (22년 11% → 23년 29%)에 따른 사용량이 증가할 것으로 기대 SK트리켐을 통해 SK하이닉스로 최종 공급 중이며, 첫 번째 벤더로 가장 높은 점유율 보유 중인 것으로 파악된다. 하반기 DDR5 공급 확대가 트리거가 될 .. 2023. 2. 23. 반도체 후공정 장비 투자 노트 3- 인텍플러스 https://arabozaeverything.tistory.com/26 반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석 ■ 선요약 TSMC, OSAT, FC-BGA 업체들의 증설 지속에 따른 수혜 기대 Why? AI, 자율주행, 5G 발전에 따른 패키지 수요 확대 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계 →후공정, 패키징 기술을 통한 성능 개선 arabozaeverything.tistory.com 인텍플러스의 투자 포인트는 2가지다. 1. 기술력 바탕으로 반도체 외관검사장비 시장 점유율 확대 2. 범프 미세화에 따른 반도체 Mid-end 장비 수요 증가 기대 ■ 기업 개요 동사는 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사 장비 및 모듈 개발하여 판매하는 .. 2022. 12. 23. 이전 1 다음 반응형
