반응형 EUV 펠리클3 'EUV 펠리클 + EUV 블랭크 마스크' 정리 ■ 'EUV 펠리클 + EUV 블랭크 마스크' 주목해야 하는 이유 Logic(Foundry)에서는 고사양 반도체를 생산을 위해 반드시 EUV 채택 메모리에서 EUV는 추후 원가절감 측면에서 활용 DRAM EUV 적용 이유 →비용 절감 EUV (노광) 장비 구매 비용 < Step 수 감소 효과 EUV 공정 미세화될수록 필요한 레이어 수 증가 Logic(Foundry)의 경우 7nm에서 평균적으로 10개 이상의 EUV Layer 요구 5nm에서는 20개 이상 EUV Layer 필요한 것으로 전망 3nm 공정의 경우 약 25개 정도 EUV Layer 필요한 것으로 알려졌다. DRAM의 경우 1y,1z 노드에서는 1-2개의 EUV Layer 필요 1a에서는 3-5개의 EUV Layer 요구 파운드리, DRA.. 2023. 4. 30. 에프에스티 (EUV 중심 정리 + 23F 실적) 펠리클은 크게 반도체 펠리클과 FPD 펠리클로 구성 펠리클은 회로가 그려진 포토마스크의 오염을 막기 위한 일종의 덮개 포토마스크에 붙은 이물질의 영향 최소화 → 수율 증가 이물질로부터 포토마스크 보호해 세척 비용 감소, 세척 시간 절약시켜준다. 국내 반도체 소재업체 중 기존 DUV 장비에 적용되는 ArF 펠리클을 양산한 이력은 동사가 유일 ArF 펠리클을 주력으로 생산하고 있고 국내 펠리클 시장 점유율 85% 차지 ArF(불화아르곤) , Krf (불화크립톤) 두 가지 종류이며 비중은 7:3 내구성과 투과율을 높인 고스펙의 ArF(불화아르곤) 비중을 늘리는 중 글로벌 경쟁사는 일본 업체인 아사히글라스, 신에츠화학, 미쓰이화학 등이 있다. 일본 업체는 마이크론, TSMC 등으로 공급 동사는 삼성전자, SK하.. 2023. 3. 4. 에프에스티(FST)-EUV 대장주 ■ 기업 개요 ① 펠리클 사업부 → 반도체 펠리클 - 반도체 Device 제조 시 Photolithography(노광식각)공정에서 Photomask(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 소재를 생산 → FPD 펠리클 - TFT-FPD나 Color Filter기판의 제조 시 마스크 위에 그려져 있는 패턴을 외부의 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 소재를 생산 ② TCU사업부 반도체, 디스플레이 공정에서 필요로 하는 Chamber 내의 Process 온도와 Wafer의 주변 온도를 일정하게 유지함으로써 공정효율을 개선하는 반도체 공정장비 생산 및 품질보증기간 경과 후의 AS용역 등을 제고 ③솔루션사업부 Solutions 사업부의 사업 영역은 미국, 유럽, 아시아의 다수의 반도체 부품회사들.. 2022. 12. 14. 이전 1 다음 반응형
