반응형 반도체112 피에스케이홀딩스-TSV 공정 및 FC-BGA 수혜 주력 장비 Descum, Reflow 매출 비중(2022년 기준)이 각각 50% 기록 리플로우 매출이 증가 중 (현재 매출 비중 60%까지 올라온 것으로 파악) 3,4분기에 발주 물량이 많다. 자회사 피에스케이 실적은 지분법으로 인식 Descum 장비는 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거 향후 TSV(Through Silicon Via)기술과 함께 성장 기대 TSV공정은 결국 구멍 뚫는 3D로 연결하는 후공정 이 때, 구멍 뚫는 횟수가 많아지고 처리해야 할 잔류 찌꺼기들도 덩달아 많아진다. Reflow 장비는 솔더볼 부착 전에 표면을 안정화해주는 장비 FC-BGA, 플립 칩 공정 확대는 Reflow 장비 수요 증가로 이어진다. 플립칩 본딩은 칩을 기판 위에 붙이려면 범프의 솔더가 녹.. 2023. 7. 22. 덕산하이메탈-FC-BGA 적용 확대와 마이크로솔더볼 사용량 증가 반도체 패키징 소재 솔더볼 공급 업체 솔더볼 주 원래인 주석 내재화를 위해 2019년 D/S 미얀마 설립 방산 전문회사인 덕산넵코어 지분 60% 보유 130마이크로미터 미만 크기 초소형, 초정밀 솔더볼인 MSB(마이크로솔더볼)를 자체 개발해 공급 중 주요 고객사는 파운드리, OSAT 업체, 반도체 기판 업체들 통상 메모리 반도체 시장이 호황이면 솔더이, 비메모리 시장이 호황이면 MSB가 많이 판매 ▶ 투자 포인트: MSB(마이크로솔더볼) 내 독점적 지위 구축 FC-BGA 위주로 사용되는 MSB 내 독점적인 지위(점유율 80%, 1위)를 구축 글로벌 MSB 생산 가능 업체가 두 업체(동사와 센쥬메탈) 경쟁사가 증설을 진행하지 않고 동사만 증설(1.2조/월 → 3.2조/월)을 진행 중 MSB가 사용되는 FC.. 2023. 7. 16. 삼성전자 AI GPU 낙수효과, 관련 기업 정리 출처: https://t.me/ym_research 여러 언론보도에서 엔비디아의 AI GPU를 대응하기 위한 TSMC의 CoWos capa 부족으로, 삼성 파운드리의 낙수효과를 예상하고 있음 삼성 파운드리는 TSMC 대비 20~30% 저렴하기 때문에 애플을 제외한 엔비디아/AMD/퀄컴은 삼성 파운드리를 벤더 다변화 측면에서 이용해왔음 다만, 핵심적인 전제조건은 2.5D 패키징 라인의 구축과 기술력 확보. 삼성이 추후에 AMD향 물량까지 노리고 있다면 어차피 TSV 및 첨단 패키징 라인 구축은 필수불가결한 부분일 것. 최근 퀄컴도 AI반도체를 발표. AI 반도체로의 방향성은 결국 칩의 크기가 커지고, 이종 칩셋들이 한꺼번에 패키징되는 구조로 갈 수밖에 없음 왜 낙수효과가 생길까? => 극심한 숏티지 상황 .. 2023. 7. 9. 티이엠씨- 23년 및 24년 실적 전망 TP 75,000원 (24F EPS 4,990원 / 멀티플 15) 1. 삼성전자 내 점유율 상승과 디보란의 성장성 5월부터 엑시머 레이저(Ne), 제논(Xe), 디보란(B2H6)에 대한 삼성전자향 직납을 시작해 점유율 상승의 초입 현재 세 소재 모두 내부 점유율 10% 미만으로 추정 특히 디보란 성장성 주목 전세계 3개사만 생산 가능한 진입장벽 높은 소재 동사는 유일한 국내 업체 디보란은 디램, 로직에서 증착 및 확산 공정에서 활용가치가 빠르게 증가 중 높은 진입 장벽으로 인해 이익기여도가 타 소재 대비 두 배 이상 높은 것으로 파악된다. 현재 농도 3% 미만의 디보란 가스를 공급 중 2H23부터 농도 10%의 고부가 제품을 개시함에 따라 판가 측면에서도 추가적으로 긍정적 효과가 발생할 것으로 기대 디보.. 2023. 6. 15. 이전 1 2 3 4 5 6 7 ··· 28 다음 반응형
