피에스케이홀딩스-TSV 공정 및 FC-BGA 수혜

 

주력 장비 Descum, Reflow 매출 비중(2022년 기준)이 각각 50% 기록

리플로우 매출이 증가 중 (현재 매출 비중 60%까지 올라온 것으로 파악)

3,4분기에 발주 물량이 많다.

 

자회사 피에스케이 실적은 지분법으로 인식

 

Descum 장비는 반도체 후공정 과정에서 발생하는 찌꺼기(scum)를 제거

향후 TSV(Through Silicon Via)기술과 함께 성장 기대

TSV공정은 결국 구멍 뚫는 3D로 연결하는 후공정

이 때, 구멍 뚫는 횟수가 많아지고 처리해야 할 잔류 찌꺼기들도 덩달아 많아진다.

Reflow 장비는 솔더볼 부착 전에 표면을 안정화해주는 장비

FC-BGA, 플립 칩 공정 확대는 Reflow 장비 수요 증가로 이어진다.

플립칩 본딩은 칩을 기판 위에 붙이려면 범프의 솔더가 녹았다가 다시 굳는 과정을 거쳐야 한다.

이때 사용하는 장비가 Reflow 장비

기판 위에 살짝 올려진 플립칩을 컨베이어 벨트 위에 올려놓으면

장비 내 구간별로 온도가 설정되어 있어 솔더가 녹았다가 다시 굳으면서 본딩이 된다.

리플로우 장비는 IDM과 OSAT업체에서 주로 사용

IDM으로 납품하는 업체들이 수혜가 있을 것으로 보인다.