덕산하이메탈-FC-BGA 적용 확대와 마이크로솔더볼 사용량 증가

반도체 패키징 소재 솔더볼 공급 업체

솔더볼 주 원래인 주석 내재화를 위해 2019년 D/S 미얀마 설립

방산 전문회사인 덕산넵코어 지분 60% 보유

130마이크로미터 미만 크기 초소형, 초정밀 솔더볼인 MSB(마이크로솔더볼)를 자체 개발해 공급 중

주요 고객사는 파운드리, OSAT 업체, 반도체 기판 업체들

통상 메모리 반도체 시장이 호황이면 솔더이, 비메모리 시장이 호황이면 MSB가 많이 판매

▶ 투자 포인트:

MSB(마이크로솔더볼) 내 독점적 지위 구축

FC-BGA 위주로 사용되는 MSB 내 독점적인 지위(점유율 80%, 1위)를 구축

글로벌 MSB 생산 가능 업체가 두 업체(동사와 센쥬메탈)

경쟁사가 증설을 진행하지 않고 동사만 증설(1.2조/월 → 3.2조/월)을 진행 중

MSB가 사용되는 FC-BGA는 AI,자율주행,서버 등 고능 반도체 활용이 늘면서 적용처 확대 예상

반도체 미세화로 솔더볼과 솔더볼 사이 피치가 좁아져 탑재량이 증가

AI 분야에서 급격한 수요 확대가 예상되는 HBM의 경우,

Paste만 사용하게 되면 일정한 높이를 맞출 수 없기 때문에

디램을 수직으로 쌓는 과정에서 범핑용으로도 MSB가 추가 사용

MSB는 재료비 비중이 솔더볼 대비 낮아

판매 상승에 따른 고정비 레버리지 효과가 크기 때문에

사용 확대에 따라 향후에도 40% 이상의 고마진 유지가 가능할 전망

▶기타

작년 글로벌 주석 가격이 큰 폭으로 하락함에 따라

DS미얀마는 157.7억원 당기손실 기록

금년부터 주석 가격이 안정화되고,

원재료 내재화에 사용되는 비중이 점진적으로 확대됨에 따라

정상화가 가능할 전망

덕산넵코어스의 경우 수주금액이 꾸준히 증가하고 있어 연결 실적 기여도가 높아질 전망