'아스플로'를 Araboza

■ 기업 개요

 

삼성전자와 SK 하이닉스의 1차 벤더사로서 장기간

가스 배관 시공 부품 사업을 영위

한국 상장사 유일의 Pure 반도체 가스 금속 부품사

반도체용 가스 시공 부품을 국내 최초로 내재화한 회사

▶주요 제품

 

-튜브/ 파이프

-피팅

-밸브/레귤레이터

-디퓨저/필터

출처: 동사 사업보고서

출처: NH투자증권

파이프와 튜브는 반도체 제조공정에서 혈관 역할을 하는 금속 부품
서로 다른 파이프는 피팅이라는 금속 부품으로 연결 (피팅은 이음새 역할 수행)

밸브는 가스 공급과 차단을 조절하는 부품

가스를 튜브로 이송할 때 오염이 발생할 수 있는데 이를 걸러주는 부품이 필터

가스의 높은 순도를 유지하는데 핵심적 역할을 하며

ASP도 타제품 대비 10배 이상 높은 고성능, 고부가가치 제품

반도체용 가스 이송에 사용되는 금속 부품들은
다른 산업에서 필요한 것보다 높은 수준의 기술이 요구된다.

 

①극청정 전해연마(EP) 기술로 부품 내벽에 잔존하는 오염물질을 완벽히 제거

 

②고정밀 가공기술로 고순도 가스를 일정한 양과 압력으로 공급

 

③나노입자 여과 기술로 nm급 입자를 여과할 수 있는 기술

 

동사의 주요 기술 경쟁력은

극청정 표면처리 기술, 고정밀 가공 기술 등이 꼽힌다.

기술장벽으로 각 금속 부품 별 main player가 다르며,

모든 금속 부품을 제조할 수 있는 업체는 동사가 전 세계에서 유일

출처: 대신증권

출처: 대신증권

<가스의 흐름>

가스공급소 → Fab → 웨이퍼

출처: 대신증권

가스공급소에서 다량의 가스가
대구경 시공부품(파이프, 피팅, 밸브)을 거쳐 Fab 내부로 이동

 

Fab에서 정제된 가스는

중소구경 시공부품(튜브, 피팅, 밸브, 필터)을 통해

생산 설비가 있는 클린룸으로 이동

 

가스는 웨이퍼에 닿을 때까지 금속 부품을 통해 이동

각 장비 내부에 소구경 튜브, 밸브, 필터 등의 금속 부품이 필수적으로 자리한다.

장비용 금속 부품(소구경 튜브, 브, 필터 등)은

소모성이며 교체 수요가 발생

3주~6개월 주기로 교체, DRAM 미세화 및 NAND 고단화에 따라 공정 스텝 수가 증가하여

교체 수요도 늘어나고 있다.

 

과거 '중소구경 시공 부품'이 동사 주력이었다.

처음 시공 후 교체 수요가 없어

매출은 칩메이커들의 Fab Capex에만 연동

 

연구개발을 통해 장비용 금속 부품(소구경 튜브, 브, 필터 등) 개발에 성공

22년 2분기 AMAT 퀄 테스트를 통과해

OLED 장비용 부품을 시작으로 금속 부품, 부품 모듈을 납품하기 시작

램 리서치 TEL 등 여러 글로벌 장비사를 고객사로 추가

 

200A~850A 구경의 대구경 제품을 최초로 국산화 성공

대구경 파이프는 중소구경 파이프 대비 ASP 가 3~4 배, OPM은 10%p 더 높다.

▼ 매출원가율이 78.6%로 변동비적 성격을 가졌다.

출처: 동사 사업보고서

본사 설비, 베트남 공장을 포함하여 1,800억원 수준의 Capa
유휴공간이 확보되어 있어 신공장 신축 없이
최대 3,000억원 Capa까지 유연하게 증설 가능

출처: 동사 사업보고서

▶시공용 사업 부문 

→ 칩메이커들의 Fab Capex에 매출 연동

 

▶장비용 사업 부문

→ 소모성 부품으로 칩메이커 가동률에 매출 연동

 

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■ 투자 포인트

 

1. 반도체 금속 부품사로 변모 중

 

장비용 금속 부품(소구경 튜브, 밸브, 필터 등)소모성이며 교체 수요가 발생

밸브, 필터에 주목

밸브는 반도체 장비에 가스를 공급하는 '수도꼭지' 역할을 수행

ALD 증착 방식 도입에 따라 고성능 밸브 요구, 교체 수요 증가 (P,Q 모두 ↑)

ALD 증착 방식은 나노미터 수준의 트랜지스터 박막을 형성해야 하기에

1초 내외의 짧은 시간에 빠르고 정교하게 열고 닫으며

고온/고압 가스를 장비에 공급해야 한다.

장비 및 가스 종류마다 밸브 개폐 횟수가 달라진다.

밸브는 3주~6개월 주기로 교체

 

반도체 미세화에 따라 장비에 투입되는 가스의

오염물질을 걸러주는 필터 수요가 증가

불순물 민감도가 올라가기 때문이다.

높은 기술력이 요구돼 그동안 미국과 일본 회사들에 의해 독점되었다.
동사는 10년간의 연구 끝에 독자적인 극청정 전해연마 기술을 확립

금속부품 시장에서 고객사들은

모든 금속부품이 조립된 '모듈'을 원한다.

수많은 부품 중 하나인 가스용 모듈을 만들기 위해

각 부품을 일일 조립해 장비에 부착하는 것은 매우 번거로운 일이기 때문이다.

가스용 모듈 시장은 CKD, 후지킨 등 소수의 플레이어가 독과점의 형태의 시장

이 모듈 시장에 동사가 플레이어로 진입

금속부품 모듈을 구성하는
밸브,튜브/파이프,피팅,레귤레이터,필터 중
가장 핵심 부품은 필터

이 부품의 평균 단가는 타 부품의 10배 이상을 호가

고도의 기술력을 가진 일부 업체만 생산 가능

이를 외부에서 조달해서 모듈을 만들 경우 가격경쟁력에서 뒤처진다.

동사는 필터 부품 내재화 및 공정 최적화를 통해

경쟁사에 비해 30%가량 낮은 공급 단가를 구축

TEL, TSMC 등 납품 이력이 있는 일본 JSK ,CKD,유카타 등의 회사들에 납품
→ 장비사향 레퍼런스 축적

 

22년 2분기 AMAT 퀄 테스트를 통과 이후 모듈을 납품

22년 SK하이닉스 퀄테스트 통과

현재 삼성전자 장비향 퀄테스트 진행 중

 

→비포 마켓(장비사향), 애프터마켓 (칩메이커향) 모두 침투

 

2. 고마진 신제품 (대구경 부품 & 빔바튜브)

 

①대구경 부품 최초 국산화 성공

 

기존 동사의 주력 제품이었던 중소구경 시공부품에 비해 OPM이 약 10%p 높다.

22년 4분기 퀄테스트 통과 이후 현재 삼성 P4에 납품 확정

 

고객사에서 중소구경 시공부품과 대구경 시공부품을

동시에 일괄 공급받기를 바라는 니즈가 있다.

삼성전자의 경우, 동사에게 먼저 대구경 시공부품을 납품을 요청하여 동사가 납품

 

삼성전자,SK하이닉스가 증설하는 모든 FAB에

시공부품 납품을 해왔다는 점을 고려했을 때

일괄 공급 니즈가 상당한 상황에서 대구경 부품 또한 

지속적으로 삼성전자의 P5 공장,용인 반도체 클러스터,SK하이닉스의 공장에 납품될 가능성이 다분

올해 처음으로 발생하는 대구경 매출 규모는 100억정도 전망

 

② 22년 4분기 초고순도 튜브인 '빔바튜브'가 삼성전자 퀄테스트에 통과

 

해당 제품의 매출 23년부터 본격적으로 발생할 예정

빔바튜브는 OPM 25%의 고마진 제품

23년 빔바튜브 매출 규모는 150억 추정

 

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■ 2023년 실적 전망치

 

매출액 1,333억원 (+50.3% YoY)

영업이익 247억원 (+135.2% YoY)

OPM 18.5%

당기순이익 194억원 (+113.2% YoY)

EPS 1,451원

 

시설시공용 부품은 국내 반도체 업체의 미국 2공장향으로 공급 예정

일본 장비 업체에 공급되는 OEM 물량 증가 중

글로벌 장비사 공급 레퍼런스 확보되면 국내 장비사들도 2024년부터 아스플로 제품 확대할 것으로 기대

시가총액 ÷ 23F 순이익(194억원)
=8.89

 

23F EPS(1,451원) × 타겟 멀티플 10

= 14,510원

▼ 아스플로 수급 차트

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