애플 AR/MR 헤드셋 출시 연기?

http://www.joseilbo.com/news/htmls/2023/01/20230106475401.html

애플 AR/MR 헤드셋, 하드웨어·소프트웨어 총체적 난국 - 조세일보

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Apple's AR/MR headset development is behind schedule due to issues with mechanical component drop testing 

and the availability of software development tools, meaning that mass shipment of this device may postpone 

from the orignal 2Q23 to the end of 2Q23 or 3Q23

As a result, it is increasingly unlikely that Apple will hold a media event for the new device in January.
At this point, it seems more likely that Apple will announce the AR/MR headset at a spring media event or WWDC 

based on the current development progress.

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애플 AR/MR 헤드셋 개발 난항으로, 공개가 23년 하반기로 늦춰질 수 있다는 분석이 나왔다.

TF 인터내셔널 증권 궈밍치는 낙하테스트와 소프트웨어 개발 도구의 가용성 문제로 인해 일정이 지연되면서 
완제품 공개도 23년 2분기에서 23년 2분기 말 또는 23년 3분기로 늦춰질 수 있다는 설명이다.

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MR(Mixed Reality): AR(증강 현실)+VR(가상 현실)

출처: 다올투자증권

 

최근 카메라를 탑재한 VR 제품 출시 본격화

외부 카메라를 통해 읽어온 현실 데이터를 고해상도 VR 3D Display로 구현

 

1H23 애플, 소니, 메타 등 신제품 출시 예정

출처: 다올투자증권

 

2023년 3월 애플 MR 공개 예상
짧으면 1년, 길면 2년 주기로 신제품 출시 전망

2023년 5월 Meta Quest 3 출시 전망

전작 대비 GPU 성능 향상, DRAM 탑재량 2배 이상 증가 예상

신제품은 LCD 대신 OLED 탑재 예상

 

2024년 마이크로소프트와 삼성전자 역시 MR 제품 출시 계획

출처: 다올투자증권

Apple XR 특허를 살펴보면
Apple map에 증강현실을 적용, VR 고질적인 멀미를 줄이기 위한 기술,다양한 입력 방식을 지원하는 홍채와 손, 몸 제츠쳐 인식 등이 있다.

출처: 다올투자증권

Apple map은 전 세계 대도시를 3D 이미지로 구성

3D 카메라를 통한 사진 방식이 아니기 때문에 프라이버시 문제 회피 가능

Apple map 위에 MR 기능을 덧입혀서 게임, 광고, 엔터테인먼트 등 다양한 콘텐츠 활용 가능

출처: 다올투자증권

Apple MR은 자체 M2 SoC 탑재

Qualcomm의 Snapdragon Gen2 대비 약 30% 성능 우위

M2 성능은 인텔과 AMD CPU와 유사한 수준

고성능 PC 수준 연산과 고해상도 화면 구현 가능

 

■주요 핵심 부품

1) OLEDOS

 

눈 앞에서 Display를 보기 때문에 해상도 및 응답 속도가 중요

중장기 OLEDOS(OLED-on-Silicon)가 시장을 주도할 것으로 예상

23년부터 OLEDOS 채택 확대 전망

출처: 다올투자증권

2) SoC(System on Chip)

출처: 다올투자증권

기존 VR 대부분 Qualcomm Snapdragon XR2 Gen1 사용

Qualcomm은 차세대 고성능 XR SoC 출시 예정

Mobile SoC와 동급 수준 제품, 전 시대 대비 성능과 소비 전력 30% 개선 추정

 

3) 카메라

 

10개 이상 카메라 필요

외부 총 6개 (전방 확인을 위한 2개, 거리 인식을 위한 ToF, 보조 카메라 2~4개)

내부는 Eye-tracking을 위한 카메라 2개, 보안 로그인을 위한 홍채 인식 카메라

출처: 다올투자증권

4) Pencake Lens

 

MR을 경박단소화 하기 위한 필수 부품

눈→ 렌즈 → 디스플레이 사이 초점 거리를 줄이기 위해서는 
여러 Lens를 압축하거나 여러 번 반사를 통해 사이각을 늘이는 기술 필요

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부품별로는 FPCB, 카메라 탑재량이 가장 많이 늘어날 것으로 예상

스마트폰 대비 카메라는 3~4배, FPCB 면적은 7~10배 증가

 

카메라는 하이엔드 사양은 아니지만, 다수의 카메라가 필요하며, ToF와 홍채인식 등 다양한 센서 탑재

 

다양한 부품(카메라, Display, 센서 등)과 연결하기 위해 FPCB 탑재량과 면적 대폭 증가 전망

시장 기대와 달리 Display 수혜는 제한적일 듯

출처: 다올투자증권

출처: 다올투자증권