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[세미콘코리아2023] 엇갈리는 미래 D램 전략, 삼성·SK는 ‘EUV’, 마이크론은 ‘3D D램’ - 전자부품
현재 D램 시장 과점 구도를 구축한 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론의 미래 D램 전략이 엇갈리고 있다는 분석이 나와 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 EUV(극자외선)에 초점을 맞춘 반면,
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https://www.youtube.com/watch?v=zw-ELNtfSWE
'삼성전자+SK하이닉스'와 마이크론의 미래 DRAM 전략이 엇갈린다.
삼성전자와 SK하이닉스는 미래 D램 기술 확보를 위해 EUV에 집중
마이크론은 3D D램에 초점을 맞추고 있다.
3D D램 관련 특허가 마이크론이 경쟁사들 대비 2배 이상 많은 것으로 나타났다.
3D D램이 양산된다면, 6~7년 뒤인 2030년에 양산될 것으로 전망
3D DRAM으로 간다면 소재, 장비에서 많은 변화가 일어날 전망
5년간 주가 상승률 측면에서 살펴보면, 마이크론이 가장 높다.
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