■ 2022년 실적 Review
삼성전자 P3 투자 지연으로 매출 감소
원자재 가격 (냉각수 등) 인상으로 일회성 비용 증가해 영업이익 감소
22년 3월 31일 벨기에 업체 3M이 환경 규제로 칠러에 필요한 쿨런트(냉각수) 생산 가동을 중단
이후 공급 부족으로 쿨런트 가격이 급등하면서 원가 부담이 커진 것으로 추정된다.
매출원가율 22년 80.4% (21년 77.5%)
■ 23F 실적
매출액 2,473억원
영업이익 322억원
OPM 13%
당기순이익 255억원
23년 매출은 국내 메모리 업체들의 투자 축소로 22년과 비슷한 수준을 유지할 것으로 예상
▶ 긍정적 요인
① 식각공정 적용 확대
스크러버가 필요한 공정이 증착 공정 위주에서
식각 공정으로 확대
낸드 적층화에 따라 식각공정 가스 사용량 증가로
1차 스크러버 수요 증가 (기존에는 2차 스크러버로만 대응)
② 해외 고객사향 매출 증가
일본 메모리 반도체 고객사 내 점유율 확대
일본 고객사가 번(Burn) 타입에서 전기 Torch 열을 사용한
플라즈마 타입의 스크러버를 선호하면서 교체 수요가 발생할 것으로 예상
플라즈마 타입을 테스트 중으로 테스트 완료 시 고객사 내 점유율 확대 기대
시가총액 ÷ 23F 순이익(255억원)
=8.58
5년 평균 PER 9.8
■ 기업 개요
1.반도체/디스플레이 공정 내 유해가스를 정화하는 스크러버
2. 온도를 안정적으로 유지시키는 칠러
스크러버 칠러는 반도체 전공정 클린룸 하부층에 위치
상부층에는 웨이퍼 회로를 증착하거나 식각하는 공정 장비가 자리 잡고 있다.
①하부층에는 전공정 장비 온도를 유지해 주는 칠러
②전공정 장비에서 배출되는 유해가스를 빨아들이는 진공 펌프
③진공 펌프가 빨아들인 유해가스를 가열하거나 녹여서 없애는 스크러버가 자리 잡고 있다.
전공정 장비 1대에 스크러버가 1~2대 연결돼 전공정 장비에서 배출되는 유해가스를 저감(제거)
제품별 매출 비중은
스크러버 35%, 칠러 32%, 유지보수 31%
고객사별 매출 비중은
삼성전자 50%, SK하이닉스 25%, 중국 디스플레이 업체 20%
삼성전자 내 유니셈 경쟁사는 한국 GST, 스웨덴 CSK 등
메모리 반도체 분야에서 유니셈 점유율 1위
비메모리(파운드리) 분야에서는 유럽계 스크러버 공급사 제품이 상대적으로 더 많이 사용
스크러버와 함께 유해가스를 빨아들이는 진공장치 필요
유럽계 장비사들이 스크러버와 진공장치를 동시에 패키지 솔루션으로 공급했기에 사용자 입장에서 유럽계 장비를 선호
삼성전자 비메모리 반도체 사업부 내 유니셈 점유율 점차 확대 중
▶ 스크러버
웨이퍼 지름이 8인치에서 12인치(300mm)로 대구경화되면서 공정용 가스 소요량 증가
공정용 가스가 사용된 이후 배출되는 유해가스를 정화하는 스크러버도 같이 진화
반도체 미세화, 고단화가 전개될수록 스크러버 수주 금액 증가
스크러버 소요량이 물리적으로 증가 (Q ↑)
스크러버 specification 고성능화 (P ↑)
스크러버는 증착 공정에서 주로 사용됐다.
반응물과 전구체가 반응해 원자층 증착이 완료되고 잔여 가스 배출
증착 반복되는 횟수만큼 잔여 가스 계속 방출
원익IPS,테스, 유진테크 등이 제조하는 증착용 장비 공정 장비가 입고될 때 유니셈 스크러버 비슷한 시기에 맞춰 입고
식각용 가스 사용량이 늘어나자 증착용 공정에서 사용되던 스크러버가 유해가 절감을 위해 식각 공정에도 적용
21년부터 SK하이닉스 식각 공정에 스크러버를 적용하기 시작
스크러버는 크게 연소 방식과 비연소 방식으로 구분
유니셈의 경우 삼성전자 내에서 Burn-Wet 방식의 스크러버 수요에 적극적으로 대응
단기적으로 스크러버 효율성 측면에서는 전통적인 연소 방식이 유리
동사의 경우 연소 방식이든, 비연소 방식이든
다양한 방식의 스크러버 공급했던 경험을 살려 고객사의 수요 다변화에 적극적으로 대처 가능
삼성전자는 온실가스 감축을 위해 기존에 사용하던 Burn 타입을 Plasma 타입으로 대체할 예정
Plasma 타입 역시 전력을 많이 사용하여
최종 스크러버는 친환경 개념에 더 부합하는 비연소 방식을 희망
▶ 칠러
동사의 칠러는 냉동기식 칠러가 주력 제품
칠러 장비는 메인 장비와 함께 공급되는 장비
공정 미세화로 스텝 수가 증가할 경우 메인 장비 대수가 증가하면서
칠러 공급대수도 증가하는 구조
최근 식각 공정 트렌드는 Loading Effect(식각 면적에 따라 식각비가 다르게 나타나는 현상)을
개선하기 위해 Cryogenic Etch(극저온 식각) 방식을 주목하고 있다.
→극저온 냉동 시 칠러에 대한 수요 증가할 것으로 전망
최근 쿨런트 글로벌 생산량 50% 점유율 차지하는
3M의 벨기에 공장이 환경오염 문제로 생산을 2025년에 중단한다고 발표
쿨런트 부족으로 냉동기식 칠러가 주력 제품인 유니셈 대비
쿨런트를 적게 사용하는 전동기식 칠러가 주력 제품인 GST가 수혜를 받을 것이라는 시각도 존재
https://kmong.com/self-marketing/456650/saASivZIOe
'반도체 > 반도체 소재,부품,장비사' 카테고리의 다른 글
에스앤에스텍- EUV 위주 정리 및 23년 실적 전망치 (0) | 2023.03.31 |
---|---|
GST-2022년 실적 및 2023년 실적 전망 (0) | 2023.03.28 |
피에스케이 2022년 4분기 실적 및 2023년 실적 전망 (0) | 2023.03.22 |
파크시스템스 주가 및 2023년 실적 전망 (0) | 2023.03.22 |
한솔케미칼-4Q22 실적 Review 및 23F 실적 (0) | 2023.03.21 |
댓글