■ 기업 개요
반도체 후공정 장비 생산 전문 업체
반도체 후공정에서 사용되는 Vision Placement,
첨단 패키징의 핵심인 Bonding을 하는 Flip Chip Bonder,
HBM 후공정에 사용되는 TSV TC Bonder,
통신용 EMI Shield 장비, 카메라 모듈 검사 장비 등을 생산
▶ 주요 제품
1. Micro saw (절단 장비)
반도체 패키지 절단 장비
기존 6.0 버전 대비 Singulation(특정 형태 기판을 목적에 따라 하나씩 잘라내는 공정) 기능 업그레이드
고밀도 PLP(패널 레벨 패키징), PCB 등의 기판을 자르는 데 최적화
그동안 일본 디스코사로부터 수입에 의존하던
반도체 패키지용 Micro Saw 장비를 2021년 6월 처음으로 국산화했다.
Micro Saw는 고밀도 PLP(패널 레벨 패키징)와 PCB(인쇄회로기판) 등의 기판을 자르는 데 최적화되어 있다.
2. Vision Placement
반도체 패키지 절단, 세척, 건조, 2D/3D Vision 검사, 선별, 적재까지
처리해 주는 반도체 공정의 필수 장비
동사가 세계 80%를 점유 (세계 1위)
이전에는 절단 장비(Micro Saw) 일본 Disco로부터 수입에 의존
Micro Saw 내재화로 영업이익률 35% 수준의 고마진 제품으로 변모
VP의 경우 전방 고객사(OSAT) Capex와 연동
글로벌 상위 10개의 대부분 업체들이 '이종집적' 기술에 대한 독자적 기술 개발과 양산 시설 확충을 위한 노력 중.
동사 실적도 그에 따라 우상향 할 것으로 전망
3. Wafer Saw
Wafer Saw는 패키징 공정 전 웨이퍼 단계에서 절단하는 장비
웨이퍼 절단(Wafer Dicing) 방법은 3가지 방식 존재
① Blade Dicing (원형톱)
② Laser Dicing
③ Plasma Dicing
동사는 기존 일본의 디스코사와 동경정밀이 점유하고 있던 블레이드 타입 Wafer SAW 시장에 진입할 계획
Wafer Saw 시장 규모는 2025년 기준 1.3조원으로 연평균 성장률 8.3%의 높은 성장성이 기대되는 시장
→ 동사가 현재 영위하고 있는 Package Saw 시장 대비 2-3배 큰 시장
Wafer Saw의 경우, 기존 Disco가 장악 (점유율 80%)
→주요 OSAT 업체의 장비 이원화 니즈 존재
2H22말 Wafer Saw 국산화하여 기존 고객사 30여 곳을 대상으로 데모 진행 중
2H23 일부 데모가 PO으로 전환될 것으로 기대
2H23부터 본격적 양산 및 장비 매출을 발생시킬 계획
OSAT 라인 고객사 수요에 따라 매우 다양하게 구성
모든 라인에서 High-End 장비가 필요한 것은 아니다.
가격 경쟁력 기반으로 Mid-to-Low End 시장에 진입한다면
충분한 수요를 이끌어낼 수 있을 것이다.
→성공적으로 Wafer Saw 시장에 진입할 경우 매출 외형성장과 주가 리레이팅이 기대
3. EMI (Electro Magnetic Interface) Shiled
EMI Shiled는 칩의 전자파 간섭을 최소화하는 기술
EMI Shiled 장비는 전자기기에 탑재된
AiP, SiP 등 small form factor 내부의 여러 종류 칩들로부터
발생하는 전자파를 차단해 주는 장비다.
EMI Shiled 방식에는 스프레이 방식과 스퍼터링 방식이 있다.
한미반도체는 스퍼터링 공정을 돕는 장비를 납품
기존에 EMI Shiled 장비가 스마트폰, 통신 칩 등에 한정되었지만,
전장용과 항공우주 분야로 확대될 것으로 예상된다.
현재 5G는 고도 120m까지 서비스가 가능하지만
저궤도 위성통신망은 인류가 생활하는 전 공간에서
고속 인터넷 서비스가 가능해 주목받고 있다.
AI, UAM(도심 항공 교통) 등을 효과적으로 운용하기 위해
6G 기반 저궤도 위성통신이 필요하기 때문이다.
이러한 주파수 변화에 따라 EMI Shiled 장비 수요도 증가할 것으로 판단
4. Bonder
웨이퍼와 웨이퍼 연결해 주는 열 압착 장비
Flip Chip Bonder(FC Bonder)와 TSV(Through Silicon Via,실리콘 관통전극) Bonder 장비 보유
현재 본딩 장비 매출 대부분 Flip Chip Bonder
기존의 와이어본딩 대신 플립칩 방식으로 반도체 칩을 본딩
FC-BGA 호황으로
반도체 PCB 제조업체들 증설 투자가 활발해지면서 매출 성장폭이 크다.
① Flicp chip Bonder
반도체 칩을 PCB에 올려 회로를 연결할 때 사용
솔더블 범핑 기법을 통해 기존 와이어본딩 보다 작고 미세한 공정이 가능
스마트폰, 스마트워치, 무선 이어폰 등 소형 IT 기기와 고성능 반도체 칩 제조에 주로 사용
전기차량용 DCU칩 제조에 적용, 향후 전기차 시장 성장에 따라 수요 잠재력이 큰 장비
② TSV DUAL STACKING TC Bonder
TCV용 TC본더는 차세대 패키징 기술인
TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체를 웨이퍼에 정밀하게 부착하는 본더 장비
복수의 D램을 수직으로 적층하는 HBM 등을 생산할 때 활용
인공지능 연산 시장을 95% 수준 점유하고 있는 Nvidia의
H100 연산 프로세서는 HBM3을 탑재
5.카메라모듈 검사 장비
스마트폰 카메라 모듈 제조 전공정을 모두 검사하는 장비
6.Meta Grinder
반도체 패키지면을 정밀한 높이와 균일한 두께로
그라인딩하여 칩과 범프를 노출 후 다이크랙을 검사하는 장비
메타버스 시장을 겨냥해 출시
VR, AR 용 안경에 쓰일 반도체를 연마하는 데 사용
상기 반도체 제조용 장비들이 전체 매출액에서 80% 이상 차지
소모성 부품인
'Conversion kit & Mold' 등의 매출액도 상승 추세
매출 비중은 15% 내외, 영업이익의 20% 정도를 차지
해외 매출 비중 78% 이상
아시아 지역 매출액이 큰데 아래와 같은 주요 고객사들을 보유했기 때문이다.
OSAT(외주 반도체 패키지, 테스트 전문 업체)
:ASE, AMKOR, JCET, SPIL, PowerTech 등
PCB 및 반도체 제조업체
:Unimicron, Nanya PCB, 삼성전기, LG이노텍 등
- 수직계열화를 구축을 통한 빠른 납기 구현
- 5개 공장을 통해 연간 2,400대 장비 생산 CAPA 확보 (연 매출 6,000억원까지 가능)
- 327개 특허 보유
-주주 친화적이라고 판단 (주주가치 제고를 위해 자사주 소각 꾸준히 진행)
▼ 22년은 전년 대비 영업이익률과 매출 원가율 개선 (Micro Saw 내재화의 영향)
2022년 말 기준 수주잔고는 2,800억원 이상인 것으로 파악
■ 23년 실적 전망치
매출액 3,204억원 (-2.2% YoY)
영업이익 1,146억원 (+2.4% YoY)
OPM 35.8%
당기순이익 978억원 (+6% YoY)
EPS 989원
분기 실적은 2Q23부터 점차 개선될 전망
특히 Amkor 베트남 신공장이 3Q23 가동 예정인 점을 고려하면
2Q23에 장비 발주가 예상 → MSVP 매출 기대
HBM1 용 본딩 장비를 대량 주문한 고객사(SK하이닉스)가
HBM3으로 업그레이드 장비 구매를 고려하는 것으로 파악
→ 관련 매출 추정 상향
-Wafer Saw 하반기 PO 전환 기대
리스크 미국의 대중국 반도체 제재
미국 정부의 중국향 핵심 장비 출하 통제 등으로
22년 4분기 Vision Placment 장비 매출액 100억원 가량 감소
■ 밸류에이션-주가 차트-매매 주체별 수급
시가총액 ÷ 23F 순이익(978억원)
=19.91
▲ 5년 평균 PER 17.1
▼ 한미반도체 매매 주체별 수급 차트
(기간: 23.01.02~23.04.18)
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