■ 기업 개요
반도체 테스트 관련 부품 사업을 영위
<매출 비중>
- IC Test 소켓 85%
- Test solution unit 15%
IC test 소켓 중에서는 실리콘 러버 소켓이 주력
번인 소켓, 포고형 소켓도 생산한다.
소켓 종류는 투입 공정에 따라
①번인 테스트 공정에 쓰이는 번인 소켓
②파이널 테스트 공정에 쓰이는 소켓으로 구분
번인소켓은 잠재적 불량을 초기 발견하기 위해
고온, 고전압 스트레스를 줘
초기 불량을 발견하는 번인 공정에 쓰이는 제품
일반적으로 125도의 고온에서도 잘 견디는지를 테스트하는 열적 테스트 공정
파이널 테스트 소켓은
최종적으로 패키징 된 칩의 솔더볼(입출력단자)과 접촉해 주는 테스트 소모품
전공정 선폭 미세화로 집적도 높아지고,
Advanced 패키징 도입으로 칩의 솔더볼이 미세 피치화되어 실장 된 솔더볼 개수가 증가해 단가(P)의 상승 중
Application에 상관없이 솔더볼 pitch 감소와 솔더볼 개수 증가는 계속될 것
따라서 서버, 모바일, 웨어러블 등 다양한 application에서 소켓 단가 상승은 앞으로도 지속될 것
소켓 소재에 따라
①미세핀을 이용한 포고핀 소켓
②실리콘 재질을 이용한 실리콘 러버소켓으로 구분
포고핀 타입 소켓은 미세한 핀이 전극마다 사용되는 형태의 구조
접촉 정확도가 높아 안정적 전류 공급 가능하며
강도, 내구성, 수명 등에서 장점을 가짐
ISC 주력 제품 러버 타입 소켓은 전도성 마이크로 볼을 실리콘 러버 내부에 배치하는 형태
메모리 반도체 테스트에 주로 러버타입 소켓이 사용
동사는 러버형 소켓 분야에서 대응 가능한 스펙트럼이 넓다.
메모리 및 비메모리 제품 모두 공급
메모리뿐만 아니라 CPU, GPU, AP, CIS, PMIC 등이 대응 가능
주요 팹리스 업체향 레퍼런스도 풍부하다.
포고핀 타입 소켓도 공급 중
글로벌 선두업체인 리노공업 대비 제품 경쟁력을 떨어지나
작년 프로웰을 인수하여 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다.
프로웰은 포고핀 기술 역량과 공정 자동화에 강점이 있는 회사
프로웰의 2021년 매출액 76억원
Capa 기준 매출액은 최대 250억원까지 가능
Test solution unit 사업은
소켓 외에 공정 테스트에 쓰이는
인터페이스 보드, 번인 보드, 온도조절 장치 등이 포함되어 있다.
보드 제품류는 소켓과 세트로 공급되며
고객사 입장에서 테스트에 쓰이는 소모품을 한 개 업체에게 공급받을 수 있는 장점을 제공
400 여개의 고객사 확보, 비중이 고르게 분포되어 있다.
2022년 소켓 매출 중 메모리 비중 38%, 비메모리 비중 62%
→회사의 매출의 중심이 메모리에서 비메모리로 바뀌는 중
레거시 제품들은 대부분 베트남에서 제조
베트남 제조 비율이 80~85%까지 상승하면서 원가 구조 안정적이고 수익성 개선
▶2022년 비메모리 매출액 추정치:
1,117억원 (+31.1% YoY)
이 중 CPU/AP향 69%, GPU 15%
인텔, 엔비디아향 매출 증가세 주목
인텔 사파이어 래피즈 양산용 소켓을 포함한
차세대 CPU의 R&D용 소켓도 ISC가 대응하는 것으로 추정
하이엔드 칩 테스트 비중 늘어가는 중이다.
▶2022년 메모리 매출액 추정치:
678억원 (+15.4% YoY)
DRAM 매출은 전년 대비 60% 감소
NAND 향 매출이 185% 증가
매출원가율은 50% 이상 → 변동비형 기업
■ 투자 포인트
1. 비메모리 시장 점유율 확대
포고 대비 검사 속도가 빠르고 값이 상대적으로 저렴한 러버형 소켓이
비메모리 범용 성격의 제품향으로 채용이 늘어나고 있다.
고부가 모바일향 칩에서 공정 난이도 상승에 따른 테스트 시간이 늘어남에 따라
2차 솔루션으로 러버형 소켓 채용이 점차 늘어나는 것으로 파악
포고형 소켓 시장 점유율 확대에도 뛰어들고 있다.
프로웰은 포고핀 기술 역량과 공정 자동화에 강점이 있는 회사
ISC의 영업망이 더해지면 올해 하반기부터 실적 기여도 가능할 전망
최근 중화권 팹리스 업체향 신규 고객사 확보했고
하반기부터 공급이 시작될 예정
2. 서버용 제품 대응 강화 → ASP 상승
경쟁사인 리노공업의 경우 모바일 및 웨어러블 제품향으로 제품 포트폴리오 확장 중
동사는 서버용 제품에 주력하는 전략
서버용 메모리 반도체는 고성능과 높은 내구성을 요구하기 때문에
FC-BGA 타입 기판이 주로 사용되는 것으로 알려짐
서버용 비메모리 제품들은 대부분 FC-BGA 타입의 패키징을 사용
러버타입 소켓 시장의 성장이 기대되는 요소
러버타입 소켓이 BGA 타입 비메모리 제품 대응을 위해 공급이 확장됐다는 점을 고려하면
향후 시장 성장에 따른 수혜가 꾸준할 것으로 전망
서버 CPU용 소켓은 핀 수가 3배 이상 많고 더 많은 가공을 필요로 하기에 단가가 비싸고 마진율도 높다.
3. R&D 용 소켓 비중 증가세
업황 부진에도 불구하고 최근 R&D 용 물동은 견조한 편이다.
테스트 소켓은 R&D 용과 양산으로 구분할 수 있다.
메모리향 제품이 많고,
비메모리 내에서 R&D 용 소켓 비중은 80%에 달하는 것으로 파악
R&D 용 소켓은 팹리스 업체가 차세대 신제품 출시를 위해 사용
기본적으로 샘플용 테스트 소켓은 양산용 소켓보다 개당 단가가 훨씬 비싼 편
빅테크 신규 칩 테스트에 러버 소켓, 포고 소켓 둘 다 사용해 테스트 진행하고 있는 것으로 파악된다.
R&D 용 소켓은 대부분 양산용으로 이어진다.
R&D 용 소켓 비중이 높다는 의미는
2년 후 양산 물량 확보로 해석이 가능
4.메모리 DDR5 향 소켓
DDR5 사이클에서도 ASP 단에서 변화가 감지
DDR4 대비 메모리 모듈의 크기와 구조는 더욱 복잡해진다.
30% 내외의 ASP 인상이 예상된다.
R&D 용은 지난해 공급이 시작된 것으로 파악
■ 밸류에이션-주가 차트-매매 주체별 수급
23F EPS 2,783원
주가 ÷ 23F EPS(2,783원)
=13.8
▼ ISC 수급 차트 (기간: 23.01.02~23.04.21)
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