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저스템- 반도체 습도 제어 솔루션 1위 기업 ■ 기업 개요 반도체 습도 제어 솔루션 사업 영위 국내외 IDM 업체 점유율 1위 특허수 89건 확보 세계최초 기류제어 시스템 개발(JFS) 습도 제어 솔루션은 왜 필요할까? 반도체 공정 미세화에 따른 고습도 환경 기인으로 수율 감소 습도로 인한 소자 부식과 손실 발생 선폭이 미세해질수록 치명적이기에 새로운 저습도 관리 솔루션 필요성 대두 웨이퍼 습도 제어를 통해 이물성/반응성 Defect 차단 →수율 개선 ▶주요 제품 1. LPM N2 Purge System ※LPM(Load Port Module) 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP 도어를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치 N2 Purge System는 웨이퍼 이송 용기에 질소를 주입하여 웨이퍼 표면 습도를 5% 이하로 떨어.. 2022. 12. 29.
ON Semiconductor(ON-US)-전기차와 자율주행 수혜 SiC(실리콘 카바이드) 전력 반도체, 차량용 이미지센서 전문 업체 현재 전기차의 1/3 가량이 SiC 전력반도체를 채택 중이며, 2025년에는 60%까지 상승할 전망 차량용 이미지센서(CIS)는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 디지털 신호로 전환해주는 아날로그 반도체다. 2021년 기준 동사 차량용 이미지센서 시장 점유율 58%로 글로벌 1위 2022년 매출 83억 달러(+23% YoY), 영업이익 23.4억 달러 (+82% YoY, 영업이익률 28.2%) SiC 전력반도체는 크게 웨이퍼, 소자, 모듈로 나뉘며 기술적 진입 장벽이 높다. 수직계열화를 이룬 업체는 전 세계적으로 4개 업체에 불과 Wolfspeed, On semiconductor, Rohm, II-Vi 현재 150mm(6인치) 이상 SiC 웨이.. 2022. 12. 27.
반도체 후공정 장비 투자 노트 3- 인텍플러스 https://arabozaeverything.tistory.com/26 반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석 ■ 선요약 TSMC, OSAT, FC-BGA 업체들의 증설 지속에 따른 수혜 기대 Why? AI, 자율주행, 5G 발전에 따른 패키지 수요 확대 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계 →후공정, 패키징 기술을 통한 성능 개선 arabozaeverything.tistory.com 인텍플러스의 투자 포인트는 2가지다. 1. 기술력 바탕으로 반도체 외관검사장비 시장 점유율 확대 2. 범프 미세화에 따른 반도체 Mid-end 장비 수요 증가 기대 ■ 기업 개요 동사는 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D/2D 자동 외관검사 장비 및 모듈 개발하여 판매하는 .. 2022. 12. 23.
반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 한미반도체 https://arabozaeverything.tistory.com/26 반도체 후공정 장비 투자 노트 1- 산업 분석 ■ 선요약 TSMC, OSAT, FC-BGA 업체들의 증설 지속에 따른 수혜 기대 Why? AI, 자율주행, 5G 발전에 따른 패키지 수요 확대 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계 →후공정, 패키징 기술을 통한 성능 개선 arabozaeverything.tistory.com 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 조립 /테스트, LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, W.. 2022. 12. 22.
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