23년 Capex는 22년 수준으로 유지
인프라 투자 비용, R&D 비용 등이 증가했기 때문이라고 부연
중장기 수요 대응을 위한 인프라 투자 지속으로 클린룸 확보 예상
메모리 공급량에 직접적인 영향을 주는 설비 투자 비용은 전년과 비슷한 수준일 것
특히 동일 Capa를 증설하는 데 드는 설비 투자 비용이 매년 증가하는 것을 감안할 때
생산 Capa의 증가 효과는 제한적일 것
Wafer cut, 가동률 조절 등 인위적 감산은 없다는 기조는 유지
▶기술적 감산
1.보수 및 재배치를 통한 라인 운용 최적화
→기존 라인들에서 장비를 보수하고 재배치하는 동안에는 웨이퍼 처리량 감소
2.공정 설비 최첨단 미세공정으로 급격히 전환
→레거시 공정을 최첨단 공정으로 급격히 전환하면 전환 기간도 오래 걸리고
초기 수율 부진 시기에는 생산량이 감소하는 효과 발생
3.R&D 용 엔지니어링 웨이퍼 투입으로 증가
→R&D용 엔지니어링 웨이퍼 투입량 늘리면 양산 웨이퍼 투입량 그만큼 감소
▶ 메모리 가격 하락에 따른 수요 탄력성 발현
스마트폰의 경우 상대적으로 탄력적 채용량 증가 유의미
탄력성 기반한 고용량화 지속될 것이며, 하이엔드 스마트폰에서의 스펙 경쟁 심화
서버의 경우 상대적으로 탄력적 채용량 증가 효과 적음
단, 신규 CPU의 Core 수 증가에 따른 탑재량 증가 효과는 있음
DDR5 다이 패널티, 시장 초기 재고 부재의 영향으로 고객의 초기 재고 확보를 위한 수요 발생 예상
▶ 세트 수요 전망
1Q23까지는 고객사 재고조정 및 세트 빌드 축소로 수요 약세 전망
하반기 수요 회복 가능성 존재하나, 인플레이션 및 중국 소비 등을 고려
▶ 파운드리 진행 상황
MBCFET 적용된 3nm 1세대 GAA 양산 중이며 수율은 안정화 단계
MBCFET는 FinFET 보다 전력 소모가 적고 설계적 유연성을 주는 장점을 가져 고객의 관심이 높다.
2세대는 1세대와 대비해 면적, 성능 효율이 더욱 개선되었음
24년 하반기 2세대 GAA 양산 계획 변화는 없으며, 모바일 및 HPC 고객 관심
테일러 팹은 계획대로 24년 하반기 4nm 양산 예정
▲트랜지스터의 구조 변화에 따른 성능(Performance)과 소비 전력 (Power) 개선 / 출처: 삼성전자
▶ChatGPT의 메모리 수요 영향
자연어 기반 대화형 AI 서비스는 메모리 수요에 긍정적일 것으로 판단
AI 학습과 추론을 위해서는 고성능 프로세서와 메모리의 조합이 필수적
GPU 향 HBM(High Bandwidth Memory)과
CPU향 128G 이상의 서버 DRAM 증가세 적극 대응 예정
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