기업 개요
반도체 습도 제어 솔루션 사업 영위
국내외 IDM 업체 점유율 1위
특허 수 89건 확보
세계 최초 기류 제어 시스템 개발(JFS)
습도 제어 솔루션은 왜 필요할까?
반도체 공정 미세화에 따른 고습도 환경 기인으로 수율 감소
습도로 인한 소자 부식과 손실 발생
선폭이 미세해질수록 치명적이기에
새로운 저습도 관리 솔루션 필요성 대두
웨이퍼 습도 제어를 통해 이물성/반응성 Defect 차단 →수율 개선
▶주요 제품
1. LPM N2 Purge System
※LPM(Load Port Module)
반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는
FOUP 도어를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치
N2 Purge System는 웨이퍼 이송 용기에
질소를 주입하여 웨이퍼 표면 습도를 5% 이하로 떨어뜨리는 솔루션
반도체 웨이퍼 이송 및 보관을 위해 LPM에 핵심 기술인 노즐을 장착 및 개조
(원천기술: N2 치환 및 기류 제어를 통한 습도 관리)
Foup(웨이퍼가 담기는 통) 내부 환경 제어를 통해 웨이퍼 품질 및 신뢰성 상승
기존 LPM 습도 45% →N2 Purge System 습도 5~30%
기존 LPM 교체보다 구축 비용은 저렴, 구축 기간은 짧다.
2.CFB(Contamination Free Buffer)
반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치
식각 공정 전/후 잔여 가스 등으로 인한 불량을 방지하기 위해 개발된 설비
FOUP 하부에 EFEM으로부터 유입되는 고습도 기류 차단으로 상시 저습도로 제어 해준다.
3. BIP (Built in Purge)
BIP 시스템은 Diffusion(확산) 공정을 담당하는
배치타입 증착기 장비에 공급되는 Foup에 N2 purge를 실시하는 기술
공정 전후 대기시간에 웨이퍼 산화를 방지, Foup 내부에 불순물을 최소화
글로벌 시장 점유율 1위
반도체 Fab 투자에 의한 수혜
신규 수주 후 빠른 매출 전환율
→수주 후 매출 인식 소요기간은 약 6주
▶고객사
반도체:
IDM 기업들(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론), HPSP
디스플레이:
LG디스플레이
2차전지:
LG에너지솔루션
태양광:
한화솔루션
반도체 사업 부문 매출 비중이 94.6% (2021년 연간 매출액 기준)
핵심 공정 기술 기반으로 첨단 산업 분야로 영역 확장이 필요하다.
→디스플레이, 태양광, 2차전지, 바이오 등
디스플레이:
OLED 시장 수율 개선 필요성 증대로 공정 및 설계기술 기반 시장 진출
①대면적 고진공 환경용 제조 장치
22년 상반기 주요 디스플레이 업체향 6GH 매출 발생 시작
②OLED 고진공 이오나이저
OLED 불량을 유발하는 정전기 제거 장비
2023년 양산 평가 및 상용화 전망
2차전지:
소재 열처리 장비
2차전지 방열소재 및 분리막 소재로 사용되는 세라믹 파우더 열처리 시스템
22년 3월27일 일본 2차전지 장비 기업으로부터
열처리 에이징(aging) 장비 공급 LOI(구매의향서)를 받았다.
2H23 관련 장비 공급 예정
이를 위한 선제적 캐파 확보를 위해 신규 공장을 매입
(동탄 산업단지내 공장 177억원 투자하여 매입)
향후 전극공정관련 열처리 장비도 출시할 예정
▶ 플람 지분 투자
플람 지분 투자를 통해 저온 플라즈마 기술 확보
1. 멀티젯 플라즈마 기술
플람의 멀티젯 플라즈마 기술은 전 세계적으로 유일한 기술
기존 대기압 플라즈마 제품을 대체할 수 있다.
기존 대기압 플라즈마의 경우,
플라즈마의 길이가 짧아 유효 반응을 위해서는
이론상 4mm 이내의 거리를 유지해야 한다.
4mm 이상의 거리에서 공정이 진행되기 때문에
플라즈마 구간에서의 처리 시간이 증가하여
제품 생산속도에 영향을 준다.
세정력을 향상시키기 위해 N2가스가 증가하게 된다.
멀티젯 플라즈마 기술을 통해
① 고속생산이 가능
② 낮은 유지비용과 우수한 세정력을 확보
2. 콜드젯 플라즈마 기술
기존 저온 플라즈마의 경우 물체와의 거리를 높이거나,
이송속도를 빠르게 하여 물체가 열에 의한 손상을 입는 것을 줄일 수는 있으나, 세정조건이 현격하게 떨어지는 단점이 있다.
플람의 콜드젯 플라즈마 기술은 50℃ 이하의 온도에서 안정적이며, 열에 취약한 소재에 다각도로 적용할 수 있는 장점을 가지고 있다.
플람의 핵심기술을 통해 에스앤에스텍과 전략적 파트너십 체결
| 구분 | 2019년 | 2020년 | 2021년 |
| 매출액 | 320억원 | 456억원 | 448억원 |
| 영업이익 | 53억원 | 78억원 | 72억원 |
| 영업이익률 | 16.6% | 17.1% | 16.1% |
| 당기순이익 | 42억원 | 54억원 | 57억원 |
3년 평균 영업이익률 16.71% (2019~2021년)
상장 주식 수: 7,072,225
■ 23F 실적
매출액 780억원
영업이익 132억원
OPM 16.9%
순이익 124억원
EPS 1,748원
반도체 업체 전반적 Capex 축소에도 불구하고
선단공정에 대한 투자는 줄이기 힘들다.
선단공정 투자 지속에 따른 해외향 신규 매출 발생 기대
글로벌 1위 습도 제어 기술 바탕으로
제품 포트폴리오 확장성, 고객사 다변화 가능
넥스틴, HPSP, 파크시스템스 등과 같이
반도체 미세화에 따른 수혜가 기대되는 것은 분명하다.
HPSP처럼 독점적 지위가 있지는 않다.
시가총액 ÷23F 순이익(124억원)
=6.5
▲ 한달 동안 외인 지분율이 크게 늘어났다.
23년 순이익 추정치에 비해 현재 주가는 저렴
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