한미반도체-4Q22 Review

■ 4Q22 Review

 

매출액 609억원 (-40% YoY)

영업이익 145억원 (-59% YoY)

OPM 23.8%

당기순이익 29억원 (-90% YoY)

 

대만 OSAT 업체들의 12월 매출이 전반적으로 감소

미국 정부의 중국향 핵심 장비 출하 통제 등으로

Vision Placment 장비 매출액 100억원 가량 감소

4Q22 기준 MVSP의 매출 비중이 60% 이상

특히 차량용 반도체 비중이 10%로 늘어나고 있는 부분은

최근 차량용 반도체 시장의 전반적 밸류체인과 궤를 같이 하고 있다고 판단됨

 

영업외손익 -118억원으로 대부분 외화환산손익에 기인

내부회계 기준 변경에 따른 충당금 설정

일부 장비 매출에 대한 대손충당금 약 40억원

충당금을 제외한 영업이익률은 30.3~30.4% 수준

 

2022년말 기준 수주잔고는 2,800억원 이상인 것으로 파악된다.

출처: 교보증권

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동사 분기 실적은 2Q23부터 점차 개선될 전망

특히 Amkor 베트남 신공장이 3Q23 가동 예정인 점을 고려하면

2Q23에 장비 발주가 예상된다.

 

2022년 HBM3 제조용 3대를 포함하여 총 5대의 TC Bonder 장비 수주가 있었다.

올해도 그 이상의 수주 규모가 예상된다.

최근 Chat GPT 열풍이 AI 투자 경쟁을 야기하고 있다.

엔비디아의 GPU 수요 전망이 밝고 이에 따라

HBM3의 사용량 증가는 동사의 TSV TC bonding 장비 매출로 이어질 것으로 판단

 

연초 Wafer Saw 데모 장비 공급이 시작되었으며, 하반기 PO 전환 기대

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■23F 실적

 

매출액 2,971억원

영업이익 985억원

OPM 33.2%

순이익 790억원

EPS 811

시가총액 ÷23F 순이익

=19.31

출처: 아이투자

5년 평균 PER 18

 

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https://arabozaeverything.tistory.com/77

한미반도체-인공지능에는 HBM이 필수 (NH투자증권)