12월 대만 IT 기업 매출 동향

출처: 한국투자증권

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출처: 메리츠증권

전년 대비 성장을 기록한 산업군은 총 2개
파운드리 (+21.5% YoY), MLCC(+2% YoY)
세트 업황은 여전히 부진, 이를 극복하기 위한 기업들의 부품 재고조정 노력 중

▶파운드리

TSMC의 12월 매출액은 1,926억대만달러 (+23.9% YoY)
TSMC는 주요 고객사(애플, AMD, 퀄컴, 미디어텍 등)의 주문 축소로 월매출 13.5% 감소
주력 생산라인인 6~7나노 공정의 가동률은 50%까지 하락한 것으로 파악
애플이 활용하는 5나노 첨단공정 또한 상반기 약 70~80%까지 가동률이 추가 하락 전망
UMC 및 뱅가드 또한 11월 이어 실적 부진

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DB하이텍 차트

▶반도체 후공정(테스트)

테스트 소켓 업체 Winway의 12월 매출액은 전년대비 72.5% 증가
중화권 스마트폰 세트 수요 약세로 미디어텍 AP 테스트 수요는 감소
AMD 신규 서버 CPU를 테스트하기 위한 소켓이 11월에 다수 출하됐기 때문으로 판단

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ISC 차트

서버 CPU 시장을 침투하면서 기존에 없었던 서버 CPU향 소켓 매출이 가파르게 증가 중

ISC도 마찬가지로 AMD의 신규 서버 CPU향 소켓 수요 견조했을 것
추가로 인텔 서버 CPU 사파이어 래피즈 양산에 의한 수혜도 기대

 

▶팹리스

 

미디어텍은 반도체 재고조정과 IT 세트단 수요 둔화 영향으로 올해 전망을 +20% 성장에서
10~15%로 하향 조정

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▶MLCC

MLCC 업체인 Yaego와 Walsin 합산 매출액은 전년대비 2% 증가, 전월 대비 10.3% 감소
조업일수 감소와 연말 재고조정 때문
Yaego와 Walsin이 전망하는 MLCC 재고 정상 수준으로 복귀시점은 2Q23으로 일본 업체와 유사

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삼성전기 차트

 

▶기판

주요 패키지기판 회사인 Unimicron, Kinsus, Nanya PCB 합산 매출액은 처음으로 전년 대비 역성장
ABF기판의 중장기 성장성은 유효

단기적으로 PC 위주의 수요 부진과 증설 물량 출하에 따른 공급 완화 영향
세트 업황 부진으로 BT기판에 대한 단기 압박 심화되는 상황

※반도체 기판 쓰는 재료에 따라 ABF기판, BT레진 기판으로 구분
ABF기판은 대표적인 게 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)
BT레진 기판은 대표적인 게 FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package)

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▶리드프레임

리드프레임 업체들도 수요 악화로 인한 재고 조정으로 전년 대비 감소세 지속
대만 리드프레임 업체들이 예상하는 수요 바닥 시점은 1Q23
이후 점진적이 수요 증가 예상

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해성디에스 차트