HPSP-4Q22 Review

■ 4Q22 Review

 

매출액 439억원 (-1.7% YoY)

영업이익 189억원 (-16.7% YoY)

OPM 43%

당기순이익 103억원 (-53.7% YoY)

 

로직/파운드리 고객사 위주로 출고가 정상적으로 이뤄졌다.

전분기 대비 장비 인도 대수는 동일하나

메모리 고객사로 공급된 장비 1대에 대한 매출 인식이 다음 분기로 이연

시장에서 우려하는 장비 단가 인하 영향은 없다는 판단

연말 환율 하락 영향, 일회성 비용(성과급 지급) 영향으로 영업이익률 및 당기순이익 하락

일회성 비용을 제거하면 여전히 정상 이익률 50% 내외 수준인 것으로 추정된다.

 

그간 주가의 발목을 잡았던 오버행 이슈는 점진적으로 해소 국면에 접어들고 있다.

 

▶ 고압 수소 어닐링 장비

 

DRAM:

오더 동향은 큰 변화가 없는 것으로 추정된다.

재무적으로 어려움을 겪고 있는 SK하이닉스를 제외하면

업계의 감산은 투자보다

가동률 조정(1a 이상 선단공정 전환투자를 통한 Net wafer Capa loss 효과)에 초점을 두고 있다.

 

로직/파운드리:

고객사 신규 팹 셋업 효과로 기존 고객사향 물량 증대가 기대

 

고객사와 공정 스텝 수 모두 업사이드가 존재한다고 판단

DRAM의 경우 Higk-K가 적용되는 Capacitor 영역에서의 활용 가능성 존재

NAND의 경우 수율 및 신뢰성 향상 목적으로 전공정 앞단에서 스텝 추가 가능성이 있는 것으로 추정

 

▶고압 산화막 장비

 

1분기 내 파운드리 고객사향 On Site Test(현장 테스트)가 진행될 것으로 예상

장비 메커니즘은 '고압 수소 어닐링'장비와 다르지 않다.

공정이 3nm 이하로 미세화되며, 기존 고열 장비는 기술적 한계

이에 저온 공정을 통해 고품질의 막을 형성할 필요성이 증가하고 있다.

연내 데모 테스트를 끝내고, 2024년 양산 매출이 발생할 것으로 예상

이르면 1Q24부터 매출 발생 전망

 

신규 Capa는 올해 말 완공 후 내년 초 양산 가동 전망

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■23F 실적

 

매출액 1,770억원

영업이익 952억원

OPM 53.8%

순이익 759억원

EPS 3,741원

 

시가총액 ÷23F 순이익(759억원)

=16.57

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■ 투자 포인트

1. 독점적 지위 
2. 미세화를 위해 반드시 필요한 장비(feat. HKMG 트랜지스터)

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https://arabozaeverything.tistory.com/22

반도체 장비주 투자-HPSP 분석