ISC 분석 및 23년 실적 전망

기업 개요

반도체 파이널 테스트에 들어가는 부품을 주력으로 공급
반도체 테스트 공정은 칩이 양품인지 불량품인지 구분해 내는 공정

매출의 70% 수준이 소켓으로 이루어져 있으며 
30%가량은 보드류 등 제품이 차지

 

매출의 70% 수준이 소켓으로 이루어져 있으며 
30%가량은 보드류 등 제품이 차지

출처: 신한금융투자

소켓 종류는 투입 공정에 따라
① 번인 테스트 공정에 쓰이는 번인 소켓
② 파이널 테스트 공정에 쓰이는 소켓으로 구분

번인소켓은 잠재적 불량을 초기 발견하기 위해 

고온, 고전압 스트레스를 줘 초기 불량을 발견하는 번인 공정에 쓰이는 제품이다.
일반적으로 125도의 고온에서도 잘 견디는지를 테스트하는 열적 테스트 공정

출처: 신한금융투자

파이널 테스트 소켓은 반도체가 의도적으로 성능을 낼 수 있는지 테스트하는 데 사용된다.

소켓 소재에 따라 

①미세핀을 이용한 포고핀 소켓 
②실리콘 재질을 이용한 실리콘 러버소켓으로 구분

포고핀 타입 소켓은 미세한 핀이 전극마다 사용되는 형태의 구조
접촉 정확도가 높아 안정적 전류 공급 가능하며
강도, 내구성, 수명 등에서 장점을 가진다.

실리콘 러버 소켓은 메모리용으로 ISC가 2003년 처음 상용화했다.
금형을 통한 대량 생산이 가능하며 High speed칩 테스트에 장점이 있다.
러버 소켓은 메모리를 시작으로 서버 CPU를 포함한 다양한 비메모리로 적용처를 확대 중이다.

출처: 한국투자증권

ISC 주력 제품은 러버타입 소켓이다.
메모리 및 비메모리 제품 모두 공급 중이다.

메모리 반도체 테스트에 주로 러버타입 소켓이 사용
비메모리 타입 제품에는 FC-BGA 타입 제품이나
5G, RF 칩 등의 제품 테스트에 사용된다.

솔더볼을 사용하는 BGA 기판의 수요 증가에 따라
러버 소켓의 침투율도 증가할 것으로 예상
BGA 기판에 사용되는 솔더볼의 손상을 방지하기 위해
찌르는 포고 핀이 아닌 고무 방식의 러버 소켓을 필수로 사용
소켓 단가는 패키징 사이즈 크기가 커질수록 상승하므로,
대면적 FC-BGA 수요 증가는 실적 개선에 긍정적 영향을 미칠 것으로 판단

초기 러버타입 소켓 공급을 시작으로 비메모리 제품 및 번인 소켓으로 시장을 확장해 나가는 중
포고핀 타입 소켓도 공급 중이며
글로벌 선두업체인 리노공업 대비 제품 경쟁력을 떨어지나
최근 프로웰이라는 업체를 인수하여 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다.

​소켓 외에 공정 테스트에 쓰이는
인터페이스 보드, 번인 보드 등도 고객사로 공급 중
보드 제품류는 소켓과 세트로 공급되며

고객사 입장에서 테스트에 쓰이는 소모품을 한 개 업체에게 공급받을 수 있는 장점이 있다.

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투자 포인트

 

①대면적 서버 CPU향 소켓

러버 소켓은 대면적화에 기술적 한계가 있어 서버 CPU 같은 큰 패키지 칩 테스트가 어려웠지만
2021년 상반기 기술적 한계를 극복해 러버 소켓의 대면적화 성공

2021년 하반기부터 본격적으로 매출 발생 중이다.
5G AP는 입출력단자 1,200개 정도, 서버 CPU는 4,000개 이상

서버 CPU용 소켓은 핀 수가 3배 이상 많고 더 많은 가공을 필요로 하기에 단가가 비싸고 마진율도 높다.

출처: 한국투자증권

 

②비메모리 고객사 확장 중

구글, 아마존, 테슬라 등 빅테크 업체들 자체 칩 개발을 위한 테스트 소켓도 대응 중이며,
차량용 반도체 고성능화에 따라 advanced 패키징 채택 늘어나고 있다.

테슬라 FSD Chip의 경우 FC-BGA로 패키징 되었으며 ISC의 러버 소켓으로 테스트되고 있다.
러버 소켓을 찾는 고객사가 계속 늘어나는 중이다.

출처: 한국투자증권

③ DDR5 수혜

DDR5 세대 변화로 DRAM 소켓 ASP는 30% 이승 상승하는 효과가 있을 것으로 추정
2021년 기준 ISC의 메모리 테스트 소켓 중 서버/PC DRAM 비중은 57%

④ 프로웰 인수를 통한 포고 소켓 경쟁력 강화

프로웰의 포고 소켓 제조 능력과 ISC가 가지고 있는 글로벌 업체들에 대한 영업력 더해져 시너지 기대된다.
프로웰은 현재 해외 고객사의 퀄을 진행 중인 것으로 파악된다.

프로웰의 2021년 매출액 76억원
Capa 기준 매출액은 최대 250억원까지 가능하다.

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23년 실적 전망치

 

매출액 2,261억원 
영업이익 846억원 
영업이익률 37.4%
당기순이익 668억원
EPS 4,007원

출처: 한국투자증권

시가총액 ÷ 23F 순이익(668억원)

=10.37

23F EPS(4,007원) × 15

=60,105원

▼ ISC 매매 주체별 수급 차트 (기간: 22.03.15~23.04.12)

▼ 지난 1년 동안 반도체 소켓 업체 중에서는 ISC 주가 흐름이 가장 양호했다.

출처: Google Finance

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https://arabozaeverything.tistory.com/entry/%EB%B0%98%EB%8F%84%EC%B2%B4-%EC%86%8C%EC%BC%93-%EC%97%85%EC%B2%B4-%ED%88%AC%EC%9E%901-%EC%82%B0%EC%97%85%EC%97%90-%EB%8C%80%ED%95%9C-%EC%9D%B4%ED%95%B4-%EB%B0%8F-%ED%88%AC%EC%9E%90-%EC%9D%B4%EC%9C%A0

반도체 소켓 업체 투자1-산업에 대한 이해 및 투자 이유

https://kmong.com/self-marketing/456650/saASivZIOe

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