한미반도체-인공지능에는 HBM이 필수 (NH투자증권)

출처: 교보증권

동사는 반도체 다이를 서로 붙여주는 TSV/TC Bonder 등의 장비를 제조

출처: 한미반도체

출처: BNK투자증권

 

인공지능 연산에 필수적인 고성능 GPU에 동반되는

HBM(High Bandwidth Memory)를 붙여주는 본딩 장비도 제조해서 고객사(SK하이닉스)에 납품 중

HBM3는 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결

동사 장비는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입

 

머신러닝 연산에 가장 많이 사용되는 엔비디아의 최신 고성능 제품 H100에 HBM3이 적용

최근 머신러닝 연산 수요가 폭증하고 있어 H100과 더불어

HBM3의 수요가 크게 증가할 수 있을 것으로 예상

이는 한미반도체 실적에 긍정적 요인

2023년 하반기부터 본격화될 HBM3 탑재로 인한 본딩 장비 매출 증가 전망

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로직 다이와 메모리 다이를 수직으로 적층 하는 '하이브리드 본딩' 공정이

양산화되고 있는 점도 향후 매출 성장 잠재 요인

AMD, TSMC는 하이브리드 본딩 기술을 V-Cache로 명명하고 라이젠7 모델 일부에 적용

높은 전력 효율성과 기존 구조 트랜지스터보다 빠른 동작 구현이 가능

한미반도체는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 장비를 개발 중

2024년 하이브리드 본딩 장비 관련 장비 매출 가시화가 이익에 반영될 전망

출처: AMD

 

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■23F 실적

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매출액 3,204억원

영업이익 1,146억원

OPM 35.8%

당기순이익 978억원

EPS 989원

 

시가총액 ÷ 23F 순이익

=15.32

5년 평균 PER 18.2

출처: 아이투자

 

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https://arabozaeverything.tistory.com/28

반도체 후공정 장비 투자 노트 2- 한미반도체